存储器接口类型:I2C 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:1.7V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 16-Kbit(2K x 8bit),I2C接口,工作电压:1.7V to 5.5V
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 20 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.925 mm |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
Base Number Matches | 1 |
AT24C16C-SSHM-T | AT24C16C-SSHM-B | |
---|---|---|
描述 | 存储器接口类型:I2C 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:1.7V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 16-Kbit(2K x 8bit),I2C接口,工作电压:1.7V to 5.5V | 存储器接口类型:I2C 存储器容量:16Kb (2K x 8) 工作电压:1.7V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | SOP, | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 20 weeks | 17 weeks |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 4.925 mm | 4.925 mm |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
字数 | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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