芯片 数模转换器 低功率 5V 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 877kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.5V 至 5.5V 数字芯片封装形式: DIP 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 140μA 工作温度??小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C MSL: (不适用) 位数: 12 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 数模转换器数: 1 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 4.5V 电源电压范围 - 模拟: 4.5V 至 5.5V 线性误差, ADC/DAC +: 1LSB 线性误差, ADC/DAC -: 1LSB 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: 通孔 趋稳时间: 3μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 4
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 3.5 V |
最小模拟输出电压 | |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.375 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
标称安定时间 (tstl) | 25 µs |
最大压摆率 | 0.3 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MAX538BCPA | max538 | MAX539 | MAX531 | MAX539BCPA+ | MAX538BCPA+ | MAX538ACSA+ | MAX531AESD+ | MAX531BCPD+ | |
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描述 | 芯片 数模转换器 低功率 5V 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 877kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.5V 至 5.5V 数字芯片封装形式: DIP 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 140μA 工作温度??小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C MSL: (不适用) 位数: 12 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 数模转换器数: 1 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 4.5V 电源电压范围 - 模拟: 4.5V 至 5.5V 线性误差, ADC/DAC +: 1LSB 线性误差, ADC/DAC -: 1LSB 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: 通孔 趋稳时间: 3μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 4 | SERIAL INPUT LOADING, 25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO8 | SERIAL INPUT LOADING, 25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO8 | SERIAL INPUT LOADING, 25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO8 | IC DAC V-OUT 12BIT 5V LP 8-DIP | IC DAC V-OUT 12BIT 5V LP 8-DIP | IC DAC 12BIT 5V LP SER 8-SOIC | IC DAC 12BIT 5V LP SER 14-SOIC | 输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 D/A通道数:1 读写接口类型:SPI |
最大模拟输出电压 | 3.5 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 3.5 V | 2.6 V | 4.6 V | 4.8 V |
最小模拟输出电压 | - | 0.0 V | 0.0 V | 0.0 V | - | - | - | -4.6 V | -4.8 V |
输入格式 | SERIAL | 串行 | 串行 | 串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 14 | 14 |
表面贴装 | NO | Yes | Yes | Yes | NO | NO | YES | YES | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | 双 | 双 | 双 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | 含铅 | - | - | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | - | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | - | - | - | DIP | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | - | - | - | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 8 | - | - | - | 8 | 8 | 8 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | - | - | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
转换器类型 | D/A CONVERTER | - | - | - | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | - | - | - | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | - | - | - | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | - | - | - | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.375 mm | - | - | - | 9.375 mm | 9.375 mm | 4.9 mm | 8.65 mm | 19.05 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | - | - | - | 0.0244% | 0.0244% | 0.0122% | 0.0122% | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 12 | - | - | - | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | - | - | DIP | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | - | - | - | DIP8,.3 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | - | - | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | - | - | - | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | - | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm | - | - | - | 4.572 mm | 4.572 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm |
标称安定时间 (tstl) | 25 µs | - | - | - | 25 µs | 25 µs | 25 µs | 25 µs | 25 µs |
标称供电电压 | 5 V | - | - | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
技术 | CMOS | - | - | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子节距 | 2.54 mm | - | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | - | - | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
Factory Lead Time | - | - | - | - | 6 weeks | 9 weeks | 9 weeks | 11 weeks | 6 weeks |
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