监控芯片类型：Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值：4.65V 监控电压的组数：1 输出端结构：Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平：Active High 低成本、微处理器监控电路，阀值电压=4.65V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX813LESA+T | MAX705CSA+T | MAX813LEPA+ | MAX706EPA+ | PRA100C2-158RBBN31 | MAX706ESA+T | MAX708CSA+ | MAX707EUA+T | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 监控芯片类型：Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值：4.65V 监控电压的组数：1 输出端结构：Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平：Active High 低成本、微处理器监控电路，阀值电压=4.65V | 监控芯片类型：Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值：4.65V 监控电压的组数：1 输出端结构：Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平：Active Low 低成本、微处理器监控电路，阀值电压=4.65V | 监控芯片类型：Simple Reset/Power-On Reset 电压阀值：4.65V 监控电压的组数：1 输出端结构：Push-Pull, Totem Pole 有效复位电平：Active High | Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 158ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 0806, | 监控芯片类型：Microprocessor Supervisory 电压阀值：4.65V 监控电压的组数：1 输出端结构：- 有效复位电平：Active Low 低成本、微处理器监控电路，阀值电压=4.65V | Power Management Circuit, CMOS, PDSO8, | ||
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SMT, 0806 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | DIP | - | SOIC | SOIC | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | - | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 可调阈值 | YES | YES | YES | YES | - | YES | YES | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e2 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.375 mm | 9.375 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 4 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | DIP | - | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | - | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMT | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | 0.35 mA | 0.5 mA | 0.5 mA | - | 0.5 mA | 0.35 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1 V | 1.2 V | 1.2 V | - | 1.2 V | 1 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm | - |
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