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MAX13035EETE+T

产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小327KB,共18页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX13035EETE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC16,.16SQ,25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Is SamacsysN
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.16SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压3.2 V
最小供电电压1.62 V
标称供电电压1.8 V
电源电压1-最大3.6 V
电源电压1-分钟2.2 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm
Base Number Matches1

MAX13035EETE+T相似产品对比

MAX13035EETE+T MAX13030E MAX13030EEBE+ MAX13035EEVKIT+
描述 6-Channel High-Speed Logic-Level Translators 6-Channel High-Speed Logic-Level Translators EVAL KIT DS8007 (MULTIPROTOCOL D

 
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