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DS26502LN+

产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共125页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS26502LN+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFP
包装说明10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-64
针数64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
运营商类型CEPT PCM-30/E-1
运营商类型(2)T-1(DS1)
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率0.15 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm

DS26502LN+相似产品对比

DS26502LN+ DS26502LN+T
描述 Framer, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-64
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-64 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, LQFP-64
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 10 mm 10 mm
功能数量 1 1
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm
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