类型：收发器 驱动器/接收器数：1/1 协议类别：RS422, RS485 数据速率：10Mbps
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | RS-422/RS-485 Interface IC 3.3V Powered, 10Mbps and Slew-Rate Limited, True RS-485/RS-422 Transceivers |
| 其他特性 | 1 RECEIVER ACTIVE UNDER SHUTDOWN; TRISTATABLE RECEIVER |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.000002 A |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | EIA-422; EIA-485 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 1.5 V |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 最大输出低电流 | 0.0025 A |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 90 ns |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 2.2 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 35 ns |
| 宽度 | 3.9 mm |
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