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MAX998EUT+T

产品描述输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:1 电源电压:2.7V ~ 5.5V
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小233KB,共10页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX998EUT+T概述

输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:1 电源电压:2.7V ~ 5.5V

MAX998EUT+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP, TSOP6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionMaxim MAX998EUT+T Comparator, 3 V, 5 V 6-Pin SOT-23
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.3 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.3 µA
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型PUSH-PULL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间28 ns
座面最大高度1.45 mm
最大压摆率0.65 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.625 mm

MAX998EUT+T相似产品对比

MAX998EUT+T MAX976MUA-PR2 MAX976ESA+ MAX978ESE+T MAX978EEE+
描述 输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:1 电源电压:2.7V ~ 5.5V Analog Comparators Single/Dual/Quad, SOT23, Single-Supply, High-Speed, Low-Power IC COMPARATOR DUAL 8-SOIC IC COMPARATOR QUAD 16-SOIC 输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:4 电源电压:2.7V ~ 5.5V 单电源供电、高速、低功耗比较器
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
零件包装代码 SOIC - SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 - SOP, SOP8,.25 SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25
针数 6 - 8 16 16
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 6 weeks -
放大器类型 COMPARATOR - COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.3 µA - 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.3 µA - 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA
最大输入失调电压 3000 µV - 3000 µV 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3
长度 2.9 mm - 4.9 mm - 4.89 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 2 4 4
端子数量 6 - 8 16 16
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出类型 PUSH-PULL - PUSH-PULL - PUSH-PULL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP - SOP SOP SSOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37 - SOP8,.25 SOP16,.25 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 28 ns - 28 ns 28 ns 28 ns
座面最大高度 1.45 mm - 1.75 mm - 1.75 mm
最大压摆率 0.65 mA - 0.65 mA 2.6 mA 0.65 mA
供电电压上限 6 V - 6 V - 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 3 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm - 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.625 mm - 3.9 mm - 3.9 mm
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