输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:1 电源电压:2.7V ~ 5.5V
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Description | Maxim MAX998EUT+T Comparator, 3 V, 5 V 6-Pin SOT-23 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出类型 | PUSH-PULL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 28 ns |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大压摆率 | 0.65 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.625 mm |
MAX998EUT+T | MAX976MUA-PR2 | MAX976ESA+ | MAX978ESE+T | MAX978EEE+ | |
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描述 | 输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:1 电源电压:2.7V ~ 5.5V | Analog Comparators Single/Dual/Quad, SOT23, Single-Supply, High-Speed, Low-Power | IC COMPARATOR DUAL 8-SOIC | IC COMPARATOR QUAD 16-SOIC | 输出类型:CMOS, Rail-to-Rail, TTL 各通道功耗:650uA 传播延迟:28ns 比较器组数:4 电源电压:2.7V ~ 5.5V 单电源供电、高速、低功耗比较器 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | - | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.25 |
针数 | 6 | - | 8 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | - | 6 weeks | 6 weeks | - |
放大器类型 | COMPARATOR | - | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | - | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | - | 0.3 µA | 0.3 µA | 0.3 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV | - | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
长度 | 2.9 mm | - | 4.9 mm | - | 4.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | - | 2 | 4 | 4 |
端子数量 | 6 | - | 8 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出类型 | PUSH-PULL | - | PUSH-PULL | - | PUSH-PULL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | - | SOP | SOP | SSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | - | SOP8,.25 | SOP16,.25 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 28 ns | - | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
座面最大高度 | 1.45 mm | - | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
最大压摆率 | 0.65 mA | - | 0.65 mA | 2.6 mA | 0.65 mA |
供电电压上限 | 6 V | - | 6 V | - | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 3 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm | - | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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