增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：800uA 压摆率（SR）：10 V/us 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA |
| 标称共模抑制比 | 75 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 16000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 10 V/us |
| 最大压摆率 | 2 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 10000 kHz |
| 最小电压增益 | 1780 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 1.625 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4490AUK+T | MAX4490AXK+T | |
|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：800uA 压摆率（SR）：10 V/us 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V | 增益带宽积（GBP）：10MHz 放大器组数：1 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：10 V/us 电源电压：2.7V ~ 5.5V, ±1.35V ~ 2.75V |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | SOT-23, 5 PIN | SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA | 0.0025 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA | 0.0025 µA |
| 标称共模抑制比 | 75 dB | 75 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 16000 µV | 16000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm |
| 低-偏置 | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 10 V/us | 10 V/us |
| 最大压摆率 | 2 mA | 2 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 10000 kHz | 10000 kHz |
| 最小电压增益 | 1780 | 1780 |
| 宽带 | NO | NO |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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