参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOT |
包装说明 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | S5 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | IC OSC SILICON PROG TSOT23-5 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.95 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2.4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.625 mm |
LTC1799IS5#TRMPBF | LTC1799HS5#TRMPBF | LTC1799CS5#TRMPBF | LTC1799IS5#PBF | LT1799IS5#PBF | LTC1799CS5#PBF | |
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描述 | IC OSC SILICON PROG TSOT23-5 | IC OSC SILICON PROG TSOT23-5 | 采用电阻器设定 1kHz 至 33MHz 频率的 SOT-23 封装振荡器 | 采用电阻器设定 1kHz 至 33MHz 频率的 SOT-23 封装振荡器 | ||
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | - | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOT | SOT | SOT | SOT | - | SOT |
包装说明 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 | - | VSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 | 5 | 5 | 5 | - | 5 |
制造商包装代码 | S5 | S5 | S5 | S5 | - | S5 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | - | e3 |
长度 | 2.95 mm | 2.95 mm | 2.95 mm | 2.95 mm | - | 2.95 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 | 5 | - | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 70 °C | 85 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSSOP | VSSOP | VSSOP | VSSOP | - | VSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | - | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | - | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2.4 mA | 2.4 mA | 2.4 mA | 2.4 mA | - | 2.4 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | - | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | - | 30 |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | - | 1.625 mm |
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