漏源电压(Vdss):650V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):3.2A(Tc) 栅源极阈值电压:3.9V @ 135uA 漏源导通电阻:1.4Ω @ 2A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):38W(Tc) 类型:N沟道
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | TO-220AB |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 1 week |
其他特性 | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 100 mJ |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 600 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 3.2 A |
最大漏极电流 (ID) | 3.2 A |
最大漏源导通电阻 | 1.4 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220AB |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 38 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 9.6 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
SPP03N60C3 | SPP03N60C3XKSA1 | SPP03N60C3HKSA1 | |
---|---|---|---|
描述 | 漏源电压(Vdss):650V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):3.2A(Tc) 栅源极阈值电压:3.9V @ 135uA 漏源导通电阻:1.4Ω @ 2A,10V 最大功率耗散(Ta=25°C):38W(Tc) 类型:N沟道 | MOSFET N-Ch 650V 3.2A TO220-3 | MOSFET N-CH 650V 3.2A TO-220AB |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | - | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | TO-220AB | - | TO-220AB |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, TO-220, 3 PIN | - | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
针数 | 3 | - | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
其他特性 | AVALANCHE RATED | - | AVALANCHE RATED |
雪崩能效等级(Eas) | 100 mJ | - | 100 mJ |
外壳连接 | ISOLATED | - | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 600 V | - | 600 V |
最大漏极电流 (ID) | 3.2 A | - | 3.2 A |
最大漏源导通电阻 | 1.4 Ω | - | 1.4 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-220AB | - | TO-220AB |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | - | R-PSFM-T3 |
元件数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 3 | - | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | - | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | - | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 9.6 A | - | 9.6 A |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | NO |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | - | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | - | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | - | SILICON |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved