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IR2302STRPBF: 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小204KB，共22页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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IR2302STRPBF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	12 weeks
其他特性	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出峰值电流	0.2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压	20 V
最小供电电压	5 V
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	0.28 µs
接通时间	0.95 µs
宽度	3.9 mm

IR2302STRPBF相似产品对比

	IR2302STRPBF	IR2302SPBF	IR2302PBF	IR2302	IR2302S
描述		Gate Drivers HALF BRDG DRVR 600V 5 to 20V 540ns	Gate Drivers Hlf Brdg Drvr Soft Trn On Sngl 500ns	IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP	IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
包装说明	SOP,	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP,	SOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT	FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器	YES	YES	YES	YES	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	9.865 mm	9.865 mm	4.9 mm
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出峰值电流	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A	0.2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	5.33 mm	5.33 mm	1.75 mm
最大供电电压	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
断开时间	0.28 µs	0.28 µs	0.28 µs	0.28 µs	0.28 µs
接通时间	0.95 µs	0.95 µs	0.95 µs	0.95 µs	0.95 µs
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	12 weeks	-	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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