DOCUMENT No.
ＫＰＦ－７０１
PRODUCT No.
ＳＫＰＦＡＡＡ０１０
1. General
一般事項
1.1 Application
適用範囲
1.2 Operating temperature range
1.3 Storage temperature range
1.4 Test conditions
試験状態
TITLE
ＰＲＯＤＵＣＴ ＳＰＥＣＩＦＩＣＡＴＩＯＮＳ
½
品
仕
様
PAGE
書
１／７
Ｄ½½½：.201707
For reference
参考
This specification is applied to TACT switches which have no keytop.
この規格書は、½½ﾄ½ﾌﾟなしのﾀ½ﾄ½½½½ﾁについて 適用する。
½用温度範囲：
－４０ ½ ９０ ℃
(normal humidity,normal air pressure
常湿½常圧)
保存温度範囲：
－４０ ½ ９０ ℃
(normal humidity,normal air pressure
常湿½常圧)
Unless otherwise specified, the atmospheric conditions for making measurements and tests are as follows.
試験及び測定は特に規定がない限り以下の標準状態のもとで行う。
Normal temperature
常
温：
(Temperature
温度
5½35℃)
Normal humidity
常
湿：
(Relative humidity
湿度
25½85％)
Normal air pressure
常
圧：
(Air pressure
気圧
86½106kPa)
If any doubt arise from judgement, tests shall be conducted at the following conditions.
ただし、判定に疑義を生じた場合は以下の基準状態で行う。
Ambient temperature
温
度：
20±2℃
Relative humidity
相対湿度：
60½70％
Air pressure
気
圧：
86½106kPa
外観、½状、寸法
There shall be no defects that affect the serviceability of the product.
性½上有害な欠陥があってはならない。
Refer to the assembly drawings.
½品図による。
Tactile feedback
タクティールフィードバック
2. Appearance, style and dimensions
2.1 Appearance
外観
2.2 Style and dimensions
½状、寸法
3. Type of actuating
動½½式
4. Contact arrangement
回路½式
１
poles
１
throws
１ 回路 １ 接点
(Details of contact arrangement are given in the assembly drawings
回路の詳細は½品図による)
5. Ratings
定格
5.1 Maximum ratings
最大定格
5.2 Minimum ratings
最小定格
6. Electrical specification
6.1
Items
項 目
Contact resistance
接 触 抵 抗
電気的性½
１２
V DC
１
V DC
５
mA
１０μ
A
Test conditions
試 験 条 件
Applying a below static load to the center of the stem, measurements shall be
made.
½½½½ﾁ操½部中央に下記の静荷重を加え，測定する。
(1) Depression
押圧力
:
4.9 N
(2) Measuring method
測定方法
: 1 kHz small-current contact resistance meter
or voltage drop method at 5VDC 10mA.
1kHz微少電流接触抵抗計，又はDC5V 10mA電圧降下法
Measurements shall be made following the test set forth below:
下記条件で試験を行った後，測定する。
(1) Test voltage
印加電圧：
100 V DC for 1 min.
(2) Applied position
印加場所：Between
all terminals. And if there is a metal
frame, between terminals and ground(frame)
端子間，金属フレームがある場合は，端子と
金属フレーム間
Measurements shall be made following the test set forth below:
下記条件で試験を行った後，測定する。
(1) Test voltage
印加電圧：
250 V AC (50½60Hz)
(2) Duration
印加時間：1
min
(3) Applied position
印加場所：Between
all terminals. And if there is a metal
frame, between terminals and ground(frame)
端子間，金属フレームがある場合は，端子と
金属フレーム間
Criteria
1000
Ω
Max.
判 定 基 準
6.2
Insulation
resistance
絶 縁 抵 抗
100 MΩ Min.
6.3
Voltage proof
耐 電 圧
There shall be no breakdown.
絶縁破壊のないこと。
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Items
Bounce
バウンス
項
目
TITLE
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仕
様
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書
２／７
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参考
Criteria
判 定 基 準
ON bounce : 10 ms Max.
OFF bounce: 10 ms Max.
6.4
Test conditions
試 験 条 件
Lightly striking the center of the stem at a rate encountered in normal use
(3 to 4 operations per s),bounce shall be tested at "ON" and "OFF".
スイッチ操½部の中央部を通常の½用状態（３½４回／秒）で½く打鍵し，ＯＮ時及び
ＯＦＦ時のバウンスを測定する。
Switch
5V
5kΩ
Oscilloscope
オシロスコープ
"ON"
"OFF"
7. Mechanical specification
7.1
Items
項 目
Operating force
½ 動 力
機械的性½
Test conditions
試 験 条 件
Placing the switch such that the direction of switch operation is vertical and
then gradually increasing the load applied to the center of the stem, the
maximum load required for the switch to come to a stop shall be measured.
スイッチの操½方向が垂直になる様にスイッチを設½し，操½部中央部に徐々に荷重を
加え，操½部が停止するまでの最大荷重を測定する。
Placing the switch such that the direction of switch operation is vertical and
then applying a below static load to the center of the stem, the travel distance
for the switch to come to a stop shall be measured.
スイッチの操½方向が垂直になる様にスイッチを設½し，操½部中央部に以下の静荷重
を加え，操½部が停止するまでの距離を測定する。
F
(1) Depression (F)
押圧力：
8.82 N
Criteria
3.92
±
0.98 N
判 定 基 準
7.2
Travel
移 動 量
Peak point (A): 0.75
±
0.3 mm
Bottom point (B): 1.75
±
0.3 mm
ON point
: 1.75
±
0.3 mm
Full stroke
: 2.5 mm Max.
O
7.3
Return force
復 帰 力
A
B
C
0.49
N Min.
The sample switch is installed such that the direction of switch operation is
vertical and,upon depression of the stem in its center the travel distance,the
force of the stem to return tot its free position shall be measured.
スイッチの操½方向が垂直になる様にスイッチを設½し，操½部中央部を移動量押圧後，
操½部が復帰する力を測定する。
Placing the switch such that the direction of switch operation is vertical and
then a below static load shall be applied in the direction of stem operation.
スイッチの操½方向が垂直になる様にスイッチを設½し，スイッチの操½方向へ以下の
静荷重を加える。
(1) Depression
押圧力：
29.4 N
(2) Time
時 間：
60 s
Placing the switch such that the direction of switch operation is vertical and
then the maximum force to withstand a pull applied opposite to the direction of
stem operation shall be measured.
スイッチの操½方向が垂直になる様にスイッチを設½し，操½部の操½方向とは反対方向
に操½部を引っ張って抜けない力である。
耐候性½
Test conditions
試 験 条 件
Following the test set forth below the sample shall be left in normal
temperature and humidity conditions for 1 h before measurements are made:
次の試験後，常温，常湿中に１時間放½後測定する。
(1) Temperature
温
度
: -40
±
2
℃
(2) Time
時
間
: 96 h
(3) Waterdrops shall be removed.
水滴は取り除く。
Following the test set forth below the sample shall be left in normal
temperature and humidity conditions for 1 h before measurements are made:
次の試験後，常温，常湿中に１時間放½後測定する。
(1) Temperature
温
度
: 90
±
2
℃
(2) Time
時
間
: 96 h
7.4
Stop strength
ストッパー強度
There shall be no sign of damage
mechanically and electrically.
機械的，電気的に異常のないこと。
7.5
Stem strength
ステム抜去強度
4.9 N
8. Environmental specification
8.1
Items
項 目
Resistance to low
temperatures
耐 寒 性
Criteria
Item 6.
Item 7.1
Item 7.2
判 定 基 準
8.2
Heat resistance
耐 熱 性
Item 6.
Item 7.1
Item 7.2
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Items
項
Moisture
resistance
耐 湿 性
目
TITLE
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½
品
仕
様
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書
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参考
Criteria
判 定 基 準
Contact resistance
接触抵抗(Item
6.1) :
1000
Ω
Max.
Insulation resistance
絶縁抵抗(Item
6.2) :
10 MΩ Min.
Item 6.3
Item 6.4
Item 7.1
Item 7.2
Item 6.
Item 7.1
Item 7.2
8.3
Test conditions
試 験 条 件
Following the test set forth below the sample shall be left in normal
temperature and humidity conditions for 1 h before measurements are made:
次の試験後，常温，常湿中に１時間放½後測定する。
(1) Temperature
温
度
: 60
±
2
℃
(2) Time
時
間
: 96 h
(3) Relative humidity
相対湿度
: 90
½
95
％
(4) Waterdrops shall be removed.
水滴は取り除く。
After below cycles of following conditions, the switch shall be allowed
to stand under normal room temperature and humidity conditions for 1 h, and
measurement shall be made. Water drops shall be removed.
下記条件で以下回数のサイクル試験後、常温常湿中に１時間放½し測定する。
ただし、水滴は取り除く。
8.4
Change of
temperature
温度サイクル
A
A = +90
℃
B = -40
℃
C=
2 h
D=
1 h
E=
2 h
F=
1 h
(1)Number of cycles
サイクル数 ：
5 cycles
B
C
D
E
F
1 cycle
9. Endurance specification
9.1
Items
項 目
Operating life
動 ½ 寿 ½
耐久性½
Test conditions
試 験 条 件
Measurements shall be made following the test set forth below:
下記条件で試験を行った後，測定する。
(1) 5 VDC
5 mA resistive load
抵抗負荷
(2) Rate of operation
動½速度
:
2 to
3
operations per s
(3) Depression
押圧力
:
4.9 N
(4)Cycles of operation
動½回数
: 100,000 cycles
回
Criteria
判 定 基 準
Contact resistance
接触抵抗(Item
6.1) :
1000
Ω
Max.
Insulation resistance
絶縁抵抗(Item
6.2) :
10 MΩ Min.
Bounce
バウンス(Item
6.4) :
ON bounce : 10 ms Max.
OFF bounce: 10 ms Max.
Operating force
½動力(Item
7.1) :
-40
½
+20 % of initial force
初期値に対して
Item 6.3
Item 7.2
Item 6.1
Item 7.1
Item 7.2
回／秒
9.2
Vibration
resistance
耐 振 性
Measurements shall be made following the test set forth below:
下記条件で試験を行った後，測定する。
(1)Vibration frequency range
振動数範囲：
10
½
55 Hz
(2)Total amplitude
全振幅：
1.5 mm
(3)Sweep ratio
掃引の割合：
10-55-10 Hz Approx. 1 min
約
1
分
(4)Method of changing the sweep vibration frequency： Logarithmic or uniform
掃引振動数の変化方法
対数又は一様掃引
(5)Direction of vibration： Three mutually perpendicular directions,including
振動の方向
the direction of the travel
スイッチ操½方向を中心とした垂直3方向
(6)Duration
振動時間：
2 h each ( 6 h in total)
各
2
時間
(計 6
時間)
Measurements shall be made following the test set forth below:
下記条件で試験を行った後，測定する。
(1)Acceleration
加速度：
784 m/s
２
(2)Acting time
½用時間：
11 msec
(3)Test direction
試験方向：
6 directions
6
面
(4)Number of shocks
試験回数：
3 times per direction
( 18 times in total)
各方向各
3
回
(計 18
回)
9.3
Shock
耐 衝 撃 性
Item 6.1
Item 7.1
Item 7.2
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10. Soldering conditions
半田付条件
10.1
Items
項 目
Hand soldering
手 半 田
Recommended conditions
Please practice according to below conditions.
以下の条件にて実½して下さい。
(1)Soldering temperature
半田温度
:
３５０ ℃
Max.
(2)Continuous soldering time
連続半田時間
:
３
s Max.
(3)Capacity of soldering iron
半田コテ容量
:
６０
W Max.
(4)Excessive pressure shall not be applied to the terminal.
端子に異常加圧のないこと
(5)Safeguard the switch assembly against flux penetration from its top side.
スイッチの上面からフラックスが浸入しない様にして下さい。
推
奨
条 件
10.2
Automatic flow
soldering
オートディップ半田
In case an automatic flow soldering apparatus is used for soldering, adhere to the following conditions:
噴流式自動半田装½で，半田付けされる場合は，次の条件に従って下さい。
Items
(1)Preheat temperature
項 目
プリヒート温度
Soldering conditions
半田付け条件
100
℃
Max.
(Ambient temperature of printed circuit board on soldering side)
(プリント基板の半田付け面の周囲の温度)
60
s Max.
(2)Preheat time
プリヒート時間
(3)Flux foaming
フラックス発泡量
To such an extend that flux will be kept flush with the printed circuit
board's top surface on which components are mounted. Preparatory flux must
not be applied to that side of printed circuit board on which components are
mounted and to the area where terminals are located.
プリント基板の部品実装面上にフラックスが周囲から上がらない程度にする。なお，
プリント基板の部品実装面上及びスイッチ端子部に予備フラックスが塗布されていな
いこと。
260
5
℃
Max.
(4)Soldering temperature
半田温度
(5)Duration of solder immersion
半田浸漬時間
(6)Allowable frequency of soldering process
半田回数
s Max.
2 times Max.
Twice soldering would be dipped after the temperature goes down to a normal
temperature.
２回目を行う場合は，スイッチが常温に戻ってから行うこと。
Printed circuit board shall be paper phenol with single-sided pattern. Please do not
design a through-hole at and/or near the switch mounting area. Thickness of printed
circuit board is specified in the product drawing.
プリント基板は紙フェノール片面パターンを推奨します。スイッチ周辺にスルーホールを設
けないでください。基板板厚は½品図に記載しています。
Soldering flux shall be "EC-19S-8" (TAMURA KAKEN) or equivalent. (Specific gravity
of soldering flux shall be more than 0.81 at 20℃.)
フラックスについては，タムラ化研
"ＥＣ－１９Ｓ－８"相½品を½用してください。
（２０℃換算でフラックス比重０．８１以上）
(7)Recommended printed circuit board
推奨プリント基板
(8)Recommended flux
推奨フラックス
(9)Other precaution
その他注意事項
Safeguard the switch assembly against flux penetration from its top side.
スイッチの上面からフラックスが浸入しない様にして下さい。
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【Precaution
in use】
ご½用上の注意
A. General
一般項目
A1. This product has been designed and manufacturfd for general electronic devices, such as audio devices, visual devices, home electronics, informa-
tion devices and communication devices. In case this product is used for more sophisticated equipment requiring higher safety and reliability, such
as life support system, space & aviation devices, disaster prevention & security system, please make verification of comformity or check on us for
the details.
本½品は½½ﾃﾞ½½機器，映像機器，家電機器，情報機器，通信機器などの一般電子機器用に設計・½造したものです。生½維持装½，宇宙・航空機器，防½・防犯機器
などの高度な安全性や信頼性が求められる用途に½用される場合は，貴社にて適合性の確認を頂くか，½社へご確認ください。
A2. This TACT switch uses a rubber contact. Therefore contact resistance will change depending upon the force of pressure. Please confirm that it
functions sufficiently when you use this TACT switch with a voltage divider circuit.
本タクトスイッチは，ラバーコンタクトを採用しておりますので，押圧荷重により接触抵抗が変化する特性があります。電圧分圧回路等に½用する際は，十分にご
確認の上，ご½用願います。
A3. This product is designed and manufactured assuming that it is to be used with the resistance for direct current. If you use other kinds of
resistance (inductive (L) or capacitive (C)), please let us know beforehand.
本½品は直流の抵抗負荷を想定して設計・½造されています。その他の負荷（誘導性負荷（Ｌ），容量性負荷（Ｃ））で½用される場合は，別途ご相談ください。
B. Soldering and assemble to PC board process
半田付，基板実装工程
B1. Note that if the load is applied to the terminals during soldering they might suffer deformation and defects in electrical performance.
端子をはんだ付けされる場合、端子に荷重が加わりますと条件によりガタ、変½及び電気的特性劣化のおそれがありますのでご注意下さい。
B2. Conditions of soldering shall be confirmed under actual production conditions.
はんだ付けの条件の設定については、実際の量産条件で確認されるようお願いします。
B3. If you use a through-hole PCB or a PCB with smaller thickness than recommended, please previously check the soldering conditions adequately,
because there is larger heat stress.
スルーホールのプリント基板及び推奨板厚より薄い基板をご½用される場合は推奨基板よりも熱ストレスの½響が大きくなりますので半田付条件については事前に
十分な確認をして下さい。
B4. If you use a PCB with smaller thickness than recommended, please pay enough attention to rising of switches when mounted.
推奨板厚より薄い基板をご½用の際は，実装時のスイッチ浮きに十分ご注意下さい。
B5. When the switch is mounted on a printed circuit board, the case shall be held. And insert the product body to the specified fixing plane and
fix it giving it the horizontal position. If it isn't fixed horizontally, it may cause malfunction.
本スイッチをプリント基板へ取り付ける場合は，ケースを持って行って下さい。½品本½を規定の取付面まで挿入して水平になるように取り付けてください。
水平にならないまま取り付けますと，動½不良の要因となります。
B6. If the stem is given stress from the side, it may result in damages to switch functions. Therefore please handle it with extreme care.
When the switch is carried, any shock shall not be applied to the stem.
ステムに横からの力が加わりますと，スイッチの機½破壊につながる危険性がありますので取扱いは十分注意して下さい。
移動する場合はステムに衝撃が加わらない様に注意して下さい。
B7. Do not press the stem but the switch body when you correct rising of the switch mounted on PCB.
基板実装後スイッチの浮きを修正する際は，スイッチのステムを押さずにスイッチ本½を押す様にして下さい。
B8. Since the stem of this switch is not designed to endure high temperatures, do not put it in the oven after it is mounted on the PCB even if you
need to harden adhesive.
本スイッチは，ステムの耐熱性の問題からスイッチ取付後に接着剤硬化等の為の熱硬化炉には通さないでください。
B9 .Take most care not to let flux foam penetrate the switch when you perform auto-dip soldering, which may sometimes produce too much foam. Take
special care when you have LED or grounded terminals.
オートディップの場合フラックスの発泡量過多によりフラックスがスイッチ内部に浸入する場合が有りますので十分にご注意ください。
（ＬＥＤ付・アース端子付の場合は特にご注意下さい）
C. Washing process
洗浄工程
C1. Following the soldering process, do not try to clean the switch with a solvent or the like.
半田付け後，溶剤等でスイッチを洗浄しないでください。
D. Mechanism design(switch layout)
機構設計
D1. The dimensions of a hole and pattern for mounting a printed circuit board shall refer to the recommended dimensions in the engineering drawings.
プリント基板取付穴及びパターンは，½品図に記載されている推奨寸法をご参照下さい。
D2. Do not use the switch in a manner that the stem will be given stress from the side. If you push the stem from the side, the switch may be broken.
ステムを横方向から押す様な½い方は避けて下さい。ステム先端に横方向から荷重が加わりますとスイッチが破壊される場合があります。
D3. Press the center of the stem. Click feel may be changed, if you press the edge. This is because the center will be displaced, depending on the
hinge structure or cumulative tolerances. When you use the hinge structure, take special care so that the keytop point to press the switch won't
move.
ステムのセンターを押す様にして下さい。ヒンジ構造及びセット上の累積公差によるセンターズレなどステムを端押しする状態では感触が変化する場合があります
ヒンジ構造の場合は，押下時ステム押し½½が移動しますので，特にご注意下さい。
D4. This switch is designed for unit construction that it is pressed by human operation.
Please avoid using this switch as mechanical detecting function.
In case such detecting function is required, please consult with our detector switch section.
½スイッチは、直接人の操½を介してスイッチを押す構造にてご½用下さい。
メカ的な検出機½へのご½用は、避けてください。
検出機½には弊社検出スイッチをご½用下さい。
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