SKQG
TACT Switch
TM
感
敏
感
柔
5.2mm方型薄型
（表面贴装）
高1.5mm的薄型。
■主要规格
项目
最大额定
最小额定
初期接触电阻
行程（mm）
规格
50mA 12V DC
10BA 1V DC
100mΩ max.
0.25
产品一览
产品编号
动½力
0.98N
1.57N
Top push
2.55N
100,000 cycles
3.43N
操½方向
操½寿½
（5mA 5V DC）
500,000 cycles
1,000,000 cycles
最小订货单½ (pcs.)
出口
日本
入
按
SKQGAFE010
SKQGABE010
表
面
贴
装
SKQGADE010
SKQGAKE020
4,000
4,000
向
径
包装规格
½½带
1卷
4,000
Unit:mm
包装数（pcs.）
1 箱 / 日本
40,000
1 箱 / 出口包装
40,000
½½带½度 出口包装箱尺寸
(mm)
（mm）
12
395×395×205
卷盘尺寸
注
需要直径 φ330mm 的卷盘时请向本公司营业部门咨询。
ø380
13.5
外½图
照片
With stem type
1
2
Unit:mm
½状
印刷电路板焊接处尺寸图
（从开关的安装面看）
3.7
5.2
ø2
0.5
2.6
3
5.2
6.4
Stem
4
2
4.4
8
电路图
1
3
206
2
4
焊接条件
P.249
▲
0.8
1.2
1.5
4.8
TACT Switch
TM
型
系列
照片
特长
防水
防塵
IP 规格
Top push
操½方向
Side push
W
外½尺寸
(mm)
D
H
1N max.
—
3.3
2.9
0.35
—
—
—
—
—
●
—
—
—
●
薄型
—
—
—
●
敏感型
表面贴装
SKSH
SKRW
SKRM
SKRB
SKRR
SKQG
SKTC
薄型
长寿½
—
—
—
●
—
—
—
—
●
—
7.5
7
0.6
薄型
—
—
—
●
—
双动½
●
●
相½于 IP67
感
柔
感
敏
●
—
3.4
2.2
0.62
表
面
贴
装
入
按
□ 3.7
□ 4.5
0.4
□ 4.8
0.55
□ 5.2
1.5
动½力
适用范围
1N to 2N
2N to 3N
3N to 4N
4N to 5N
径
向
参照个别产品页
行程（mm）
接地端子
½用温度范围
½用产品
生½周期
最大额定
最小额定
电性½
绝缘电阻
耐电压
耐久
性½
耐振性½
寿½
耐寒性½
耐环境
性½
耐热性½
耐湿性½
页
201
—
0.15
—
—
0.15/0.2
—
ー 40℃ to ＋ 85℃
—
●
—
—
0.25
—
ー 40℃ to ＋ 90℃
○
参照个别产品页
—
ー 30℃ to ＋ 85℃
—
ー 30℃ to ＋ 85℃
—
—
50mA 12V DC
10μA 1V DC
100MΩ min. 100V DC 1min.
100V AC 1min.
250V AC 1min.
100V AC 1min.
10 to 55 to 10Hz / 分, 全振幅 1.5mm X, Y, Z 3 方向 各 2 小时
根据个别规定
ー 40℃ 96h
90℃ 96h
60℃, 90 to 95%RH 96h
202
203
204
205
206
207
W ∶横尺寸，
不含端子部的最外围尺寸。
D ∶纵尺寸，
不含端子部的最外部尺寸。
H ∶有高度的尺寸，
多种类时其中最小尺寸。
TACT Switch
TM
焊接条件 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 249
TACT Switch
TM
½用时的注意事项 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 250
注
1. 关于½用等大温度范围的要求，将个别½出应对，因此如有要求的，请予我公司商谈。
2. 表中的●符号表示适用于系列内的全部产品，表中的○符号表示适用于系列内的部分产品。
181
TACT Switch
TM
／焊接条件
回流焊时
适用于表面贴装型
温度分布
温度
(˚C )
180
150
时间
120s max.(
预热
)
3 to 4 min.
炉内通过时间
按
入
TACT Switch
TM
260˚C max. 3s max.
230˚C
感
敏
40s max.
柔
感
注
1. 关于详细条件，请于本公司的产品规格书进行确认。
2. 根据贴面焊½的种类, 条件不同结果不同, 请事先充分进行确认之后½用。
表
面
自动浸焊时
适用于按入式, 径向型
项目
助焊剂附着量
预热温度
预热温度时间
焊接温度
焊接浸渍时间
焊接次数
SKHH
系列
于焊接时（指定部系列）
项目
条件
不附着于零部件贴装面的程度
印刷电路板焊接面的周围温度 100℃ max.
60s max.
260℃ max.
5s max.
2 times max.
贴
装
条件
350℃ max.
3s max.
60W max.
向
径
焊接温度
焊接浸渍时间
焊剂斗容量
SKHH, SKHW
系列
项目
焊接温度
焊接浸渍时间
焊剂斗容量
条件
360℃ max.
3s max.
60W max.
项目
助焊剂附着量
预热温度
预热温度时间
焊接温度
焊接浸渍时间
焊接次数
SKHLTop
push 型 ,
SKQJ
系列
条件
不附着于零部件贴装面的程度
印刷电路板焊接面的周围温度 1
10℃ max.
60s max.
260℃ max.
5s max.
2 times max.
SKTD, SKTG, SKQJ
系列
项目
焊接温度
焊接浸渍时间
焊剂斗容量
条件
350℃ max.
3s max.
20W max.
项目
助焊剂附着量
预热温度
预热温度时间
焊接温度
焊接浸渍时间
焊接次数
注
条件
不附着于零部件贴装面的程度
印刷电路板焊接面的周围温度 100℃ max.
45s max.
255℃ max.
5s max.
2 times max.
1. 请不要从 TACT Switch
TM
上面浸入助焊剂。
2. 请不要事前在开关端子及印刷电路板的零部件贴装面上涂助焊剂。
3. 进行第 2 次焊接时，应在开关回复到常温之后进行。
4. 请½用比重为 0.81 以上的助焊剂（株式会社 田村½½所 EC-19S-8 同等品）
。
249
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