Op Amp Single Low Noise Amplifier ±5V/10V 8-Pin SOIC N EP T/R
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HSOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | RD-8-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00002 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 2000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
负供电电压上限 | -5.3 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
电源 | +-2.5/+-5/5/10 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 870 V/us |
最大压摆率 | 21 mA |
供电电压上限 | 5.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 410000 kHz |
最小电压增益 | 1100 |
宽带 | YES |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADA4817-1ARDZ-R7 | ADA4817-2ACPZ-RL | ADA4817-1ARDZ-RL | GUS-TS0A-00-2210-CG | PR100A26342BCGT3 | |
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描述 | Op Amp Single Low Noise Amplifier ±5V/10V 8-Pin SOIC N EP T/R | Op Amp Dual Low Noise Amplifier ±5V/10V 16-Pin LFCSP EP T/R | Op Amp Single Low Noise Amplifier ±5V/10V 8-Pin SOIC N EP T/R | Array/Network Resistor, Isolated, Tantalum Nitride/nickel Chrome, 0.1W, 221ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -250,250ppm/Cel, 2617, | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 63400ohm, 35V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 0806, |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 不符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e0 | e4 |
端子数量 | 8 | - | 8 | 20 | 4 |
最高工作温度 | 105 °C | - | 105 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMT | SMT |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | - | TR |
技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | TANTALUM NITRIDE/NICKEL CHROME | THIN FILM |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
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