| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | R-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
| 标称共模抑制比 | 60 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 2250 V/us |
| 供电电压上限 | 6.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD8012ARZ-REEL7 | AD8012ARMZ-REEL7 | AD8012ARMZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 增益带宽积（GBP）：- 放大器组数：2 运放类型：Current Feedback 各通道功耗：- 压摆率（SR）：2250 V/us 电源电压：3V ~ 12V, ±1.5V ~ 6V | 增益带宽积（GBP）：350MHz 放大器组数：2 运放类型：Current Feedback 各通道功耗：- 压摆率（SR）：2250 V/us 电源电压：3V ~ 12V, ±1.5V ~ 6V | |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 | MSOP-8 | MSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | R-8 | RM-8 | RM-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | 15 µA | 15 µA |
| 标称共模抑制比 | 60 dB | 60 dB | 60 dB |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.3 V | -6.3 V | -6.3 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 2250 V/us | 2250 V/us | 2250 V/us |
| 供电电压上限 | 6.3 V | 6.3 V | 6.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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