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    中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示，举办“无锡才交会”，目的是搭建人才交流的平台，进一步扩大无锡的“朋友圈”，提高无锡的关注度，推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们，经常来无锡走一走、看一看，体验无锡创新创...[详细]

中科大日前发布消息，该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。　　每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势，材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系，复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色...[详细]

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导...[详细]

CadenceInnovus设计实现系统实现最优化的功耗、性能和面积（PPA）9T单元库内的布局布线（红色：M2层；其他颜色：色彩剪切层）比利时微电子研究中心imec与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天共同宣布，使用极紫外光（EUV）及193浸式（193i）光刻技术，两家公司携手完成对5纳米测试芯片的第一次成功...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

为高质量发展筑牢＂四梁八柱＂　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　５月９日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着４月１１日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥有完全自主知识产权的３２层三维Ｎ...[详细]

中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地今日在湖南株洲正式投产。这将改变国内高端半导体器件技术和市场一直被国外垄断的局面，加速国产化大功率半导体器件产业化进程。　　大尺寸功率半导体器件是变流器的关键元件，被誉为电力电子产品的“CPU”，广泛用于轨道交通、电力、冶炼等领域。长期以来，中国高端半导体器件技术和产品主要依靠进口，因价格昂贵严重制约民族工业的快速发展。　　近年，随...[详细]

GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录，以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资，以向市场推出90nm抗辐射工艺技术，通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合，增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]

Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(AndyGrove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪·格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7％的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来...[详细]

联发科总经理谢清江7日表示，联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要与高通并驾齐驱。由于技术追平，代表产品品质一样，配合联发科的价格优势，可望带动该公司今、明年业绩大跃进。根据市调机构StrategyAnalytics预估，去年大陆手机晶片总市场达1.2亿套，高通市占率约五成，联发科约25%、仅高通的一半。以联发科明年要与竞争对手等量齐观估算，今年业绩势必要比...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]