1SMAF4758A

编译自semiengineering业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监MarcSwi...[详细]

据路透社报道，知情人士称，芯片架构授权公司ARM已聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺(RamiSinno)来协助推进其开发自有完整芯片的计划。辛诺曾负责协助开发亚马逊自研AI芯片“Trainium”和“Inferentia”，这些芯片旨在帮助构建和运行大型AI应用程序。ARM已寻求扩大公司业务，从关键芯片知识产权的供应商，发展为能够独立设计出完整芯片的企业。根据路透社报道，ARM在去年12...[详细]

日前，Microchip发布2025年2季度财报，销售额环比增长10.8%。所有地区的净销售额均环比增长，微控制器和模拟业务的销售额均环比增长两位数。库存环比下降1.24亿美元，库存天数为214天。过去两个季度，库存已从266天下降到251天，再下降到214天，预计9月底的库存天数将在195至200天之间。“去年，Microchip的18,000名员...[详细]

北京时间8月7日，据彭博社报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周三表示，公司在所有产品需求上都看到了积极迹象，并且在获得美国政府批准重新在中国销售芯片方面也取得了进展。AMD在中国恢复芯片销售的不确定性引发投资者担心，导致AMD在周三盘中交易中一度大跌9.5%。苏姿丰在接受彭博电视采访时表示，投资者不应被短期对华出口限制的复杂局势所干扰，而应关注公司在各大市场的基本面强劲表现。“过去...[详细]

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

DigiKey印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前隆重宣布，在班加罗尔正式启动其印度子公司Digi-KeyElectronics&AutomationTradingPrivateLimited，该公司将成为DigiKey的一个全球能力中心(GCC)，为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了DigiK...[详细]

在半导体产业国产化浪潮席卷的当下，一家被业内称为“芯片全科医院”企业脱颖而出，这就是胜科纳米。从新加坡的初创公司到登陆科创板的行业标杆，从单一检测服务到定义五代产线，创始人李晓旻用21年时间，带领胜科纳米成为全球半导体研发领域不可或缺的“技术伙伴”。这家被国内外巨头青睐的企业，正以“诊断芯片病灶”为核心，重构半导体分析测试的生态格局，成为中国半导体产业自主创新的关键力量。10月23日，...[详细]

1月5日消息，在宣布超越日本成为第四大经济体后，印度开始加大对国内制造业的投资。据悉，印度电子和信息技术部表示，已批准该国电子元件制造计划（ECMS）下的第三批项目申请，价值约4186.3亿卢比（约合人民币325亿元左右），旨在通过激励计划促进电子元件的国内制造，并且追赶中国和美国等。此次获批项目包括三星和塔塔电子等企业提出的方案，涵盖手机、电信设备、消费电子、汽车和IT硬件中使用的11种产...[详细]

12月31日消息，行业媒体Digitimes昨日（12月30日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家PC巨头的长期供货。全球DRAM（动态随机存取存储器）短缺已进入一个新阶段，供应商由此掌握了市场主导权，内存行业正进入一个“卖方市场”。报道指出，随着内存合约价格飙升，三星（Samsung）和SK海力士（S...[详细]

12月25日消息，有消息称NVIDIA计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付更强的H200AI芯片，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗H200芯片。对此NVIDIA回应称，“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。”根据最新消息，NVIDIA计划为H200提供极具竞争力的价格，“NVIDIA给渠道...[详细]

12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。“到底有落后，这些出口光刻机的技术水平相当于我们公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。”这位CEO说道。克里斯托夫富凯表示，如果西...[详细]

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”在成都•中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Sm...[详细]