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产品类别分立半导体    整流桥   
文件大小233KB,共2页
制造商平伟(PINGWEI)
官网地址http://www.perfectway.cn
重庆平伟实业股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。公司以功率半导体器件为产业基础,面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域,建立了产品开发、制造和测试平台,提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案,始终将用户需求放在第一位。专业生产各类半导体器件(整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流桥、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等)。
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KBJ10005 THRU KBJ1010
SINGLE PHASE10.0AMPS.GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS
FEATURE
.Ideal
for printed circuit board
.Glass
passivated chip junctions
.High
case dielectric strength
.Low
leakage
.Low
forward voltage
.High
surge current capability
.High
temperature soldering guaranteed:
260℃/10seconds/.375”,(9.5mm) lead lengths.
.996(25.3)
.972(24.7)
KBJ
.382(9.7)
.366(9.3)
.157(4.0)
.189(4.8)
.173(4.4)
.150(3.8)
.134(3.4)
.134(3.4)
.122(3.1)
.114(2.9)
.098(2.5)
.031(0.8)
.023(0.6)
MECHANICAL DATA
.Case:
Molded plastic body
.Epoxy:
UL 94V-0 rate flame retardant
.Terminals:
Pure tin plated, Lead free. Leads solderable
per MIL-STD-750, Method 2026.
.Polarity:
Symbols molded or marked on body
.Mounting
position: Any
.057(1.45)
.041(1.05)
.083(2.1)
.069(1.7)
.074(1.9)
.059(1.5)
.074(1.9)
.035(0.9)
.303(7.7)
SPACING
.287(7.3)
Dimensions in inches and (millimeters)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.
Single phase, half wave, 60Hz,resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%
Type Number
Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage
Maximum RMS Voltage
Maximum DC blocking Voltage
Maximum Average Forward rectified Output
Current at T
C
=90°C
Peak Forward Surge Current 8.3ms single half
sine-wave superimposed on rate load (JEDEC
method)
Maximum Forward Voltage Drop per element
at 10.0A DC
Maximum DC Reverse Current @T
A
=25°C
at rated DC blocking voltage
I
2
t Rating for Fusing (t﹤8.3ms)
Typical Junction Capacitance (Note 1)
Typical Thermal Resistance (Note 2)
Storage Temperature
Operating Junction Temperature
@T
A
=125°C
SYM
BOL
KBJ
10005
50
35
50
KBJ
1001
100
70
100
KBJ
1002
200
140
200
KBJ
1004
400
280
400
10.0
.146(3.7)
.130(3.3)
.708(19.0)
.669(17.0)
.602(15.3)
.578(14.7)
KBJ
1006
600
420
600
KBJ
1008
800
560
800
KBJ
1010
1000
700
1000
units
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F(AV)
I
FSM
V
F
I
R
I
2
t
C
J
R
(JC)
T
STG
T
J
175
A
1.1
10.0
500.0
127
55
2.5
-55 to +150
-55 to +150
V
μA
A
2
Sec
pF
°C/W
°C
°C
Note:
1. Measured at 1.0 MHz and applied reverse voltage of 4.0Vdc
2.Thermal Resistance from Junction to case per element units mounted on 30.0×30.0×1.6mm Aluminum plate heat-sink.
-1-
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