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因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要...[详细]

2020年是新十年的起点，我们正在经历一个不平凡的春天。英特尔扎根中国35年，与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟，现在比任何时候更能验证这一点。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。英特尔在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。产业创新，与中国同...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

TEConnectivity财务报告显示公司在第四季度及全年实现强劲的财务业绩；总销售额为143亿美元；调整后每股收益为3.12美元2011年11月3日，瑞士沙夫豪森报道/PRNewswire/--TEConnectivity（NYSE:TEL）于今日发布了截止2011年9月30日的第四季度及全年财务报告。报告显示，公司第四季度销售总额为39亿美元，较去年同期增长25%。公司全年总销...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

据外媒《华尔街日报》报道，英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克（BrianKrzanich）周四向媒体透露，公司将采取一系列战略措施以加速向移动市场和新兴市场的转型，而更多“切实可行的”行动也将有助于使采用了英特尔芯片的平板电脑设备，在价格上尽快跌破100美元水平。新方案还包括了鼓励硬件生产商在2014年推出可同时运行多个操作系统的个人电脑产品——即除了支持传统的微软Wind...[详细]

　　北京时间5月27日早间消息，半导体厂商飞思卡尔周四在纽交所启动IPO(首次公开招股)，发行价为18美元，发行4350万股，融资7.83亿美元。截至收盘时，飞思卡尔股价报于18.33美元，微涨1.8%。　　飞思卡尔起初将IPO定价区间设定为22至24美元，随后下调至18至22美元。7.83亿美元的融资总规模比该公司的预想低了25%。德意志银行、花旗集团、巴克莱银行、瑞士信贷和摩根大通是此次IP...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]

中国上海，2012年4月10日讯–世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司今天宣布发布其2012亚太地区印刷和数字格式的产品目录*。目录中介绍的所有产品在亚太地区各地均有库存，可从遍布亚太地区的各存货地点即时运送，从而优化产品的供货情况。RSComponents的全新...[详细]

2014年5月8日，北京讯---日前，德州仪器(TI)公司被《企业责任杂志》（简称《CR杂志》）推选为全球最佳企业公民100强，在该杂志的第15届年度最佳企业公民100强榜单上排名第31位，较之去年的第38位进一步攀升。这是TI第12次获得此项殊荣。TI首席公益事务官TrishaCunningham说：“能再度登上这个具有广泛影响力的...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布推出“TitanUp!”计划，为模拟设计师提供最新模拟和混合信号设计技术相关培训。传统上，模拟设计一直是项耗时的手工任务，模拟IP的重用非常困难。Titan模拟/混合信号设计解决方案系列提供了各种突破性模拟设计功能，包括：有版图意识的电路原理图设计、快速的设计查看和优化、版图设计师生产率的显著改善、模拟设计重用以及...[详细]

题目一实用低频功率放大器一、任务设计并制作具有弱信号放大能力的低频功率放大器。其原理示意图如下：二、要求1．基本要求（1）在放大通道的正弦信号输入电压幅度为（5～700）mV，等效负载电阻RL为8Ω下，放大通道应满足：　　①额定输出功率POR≥10W；　　②带宽BW≥（50～10000）Hz；　　③在POR下和BW内的非线性失真系数≤3%；　　④在PO...[详细]

　　中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]