Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> GD25Q64CSIG

文档预览

GD25Q64CSIG: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：64Mb (8M x 8) 存储器类型：Non-Volatile 64Mbit SPI闪存FLASH ,支持单线SPI，双线SPI和4线 Quad SPI接口; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小947KB，共61页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

GD25Q64CSIG在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	GD25Q64CSIG	-	-	点击查看	点击购买

GD25Q64CSIG概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：64Mb (8M x 8) 存储器类型：Non-Volatile 64Mbit SPI闪存FLASH ,支持单线SPI，双线SPI和4线 Quad SPI接口

GD25Q64CSIG规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	SPI
存储器容量	64Mb (8M x 8)
工作电压	2.7V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

GD25Q64CSIG文档预览

下载PDF文档

全文
预览

3.3V Uniform Sector

Dual and Quad Serial Flash

GD25Q64C

DATASHEET

3.3V Uniform Sector

Dual and Quad Serial Flash

7.33.

7.34.

GD25Q64C

NABLE

ESET

(66H)

AND

ESET

(99H) ............................................................................................................ 42

EAD

ERIAL

LASH

ISCOVERABLE

ARAMETER

(5AH) ................................................................................. 42

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

................................................................................................................... 47

8.1.

8.2.

8.3.

8.4.

8.5.

8.6.

POWER-ON TIMING ....................................................................................................................................... 47

INITIAL DELIVERY STATE ........................................................................................................................... 47

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ............................................................................................................... 47

CAPACITANCE MEASUREMENT CONDITIONS ....................................................................................... 48

DC CHARACTERISTICS................................................................................................................................. 49

AC CHARACTERISTICS................................................................................................................................. 50

ORDERING INFORMATION

................................................................................................................................. 53

9.1.

ALID

ART

UMBERS

...................................................................................................................................... 54

PACKAGE INFORMATION

............................................................................................................................... 55

ACKAGE

SOP8 208MIL ................................................................................................................................... 55

ACKAGE

DIP8 300MIL .................................................................................................................................... 56

ACKAGE

WSON 8 (6*5

) ............................................................................................................................. 57

ACKAGE

TFBGA-24BALL (6*4

BALL ARRAY

) ................................................................................................ 58

ACKAGE

SOP16 300MIL.................................................................................................................................. 59

ACKAGE

USON8 (4*4

, 0.45

MM THICKNESS

) .............................................................................................. 60

REVISION HISTORY

.......................................................................................................................................... 61

10.

10.1.

10.2.

10.3.

10.4.

10.5.

10.6.

11.

推荐资源

锁存门电路

单路直流稳压电源电路

LA4460N音响IC电路

司迈特RL-175D储藏柜式温热饮水机电路图

高压稳压电源电路图

LM341-5,LM326H构成的多路稳压电源

台湾新茂(SyncMOS)与爱特梅尔(ATMEL) 8051内核单片机替换: 台湾新茂(SyncMOS)与爱特梅尔(ATMEL)8051内核单片机替换表SM8952AC40PP/JP/QP=AT89S52-24PU/JP/AUSM8958AC40PP/JP=AT89C55WD-24PU/JPSM894051C25PP/SP=AT89C2051-24PU/SUSM894051C25PP/SP=AT89C ......; syncmos888 51单片机

proteus仿真中有湿度传感器吗？: 大家有没有用过啊，可不可以把源程序让我参考一下？对单片机对外部计数不是太懂，是不是要查询TF1（或TF0）为1啊，那么不同频率，如何计数呢？...; luchao114 单片机

转载一篇读者文章：不懂得学习的人，正在被时代淘汰: 前不久，论坛里发起了一个EETALK：工程师也有中年危机吗？要怎样度过？前几天管管看到了一篇读者文章：36岁下岗收费大姐哭诉和83岁奶奶应聘阿里：不懂得学习的人，正在被时代淘汰让管管非常 ......; okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹

请问行家沉金的PCB能保存多久呢？: 如题是沉金工艺加工的PCB，不知道需要多久之内使用完呢？如果过期了，还能重新做处理吗？期待行家的解答。...; sividi01 PCB设计

对ROOM进行定义后，ROOM左下角出现一个虚线的框，你见过吗？: 对ROOM进行定义后，ROOM左下角出现一个虚线的框，你见过吗？怎么去除呢？ ...; yjguohua PCB设计

如何让我的设备驱动程序不能被卸载？: 如何让文件过滤驱动程序（WDM）安装后不能被Windows卸载，只能被我提供的程序卸载，请高手多指教！！！...; ip602 嵌入式系统

业界看好AMD工厂大股东购新加坡特许半导体

据国外媒体报道，业界看好AMD制造工厂大股东阿联酋ATIC收购新加坡特许半导体大部分股份，报道指出如果与新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)联合成功无疑能加强自身的生产能力，扩大客户群。同时新加坡特许半导体也能获得强大的财政支持。两位知情人士周一表示，尽管新加坡国有投资公司淡马锡（Temasek）希望能收到更好的报价，但淡...[详细]
英特尔宣布大连芯片厂技术升级至65纳米

正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]
Fairchild推出高集成度FPS功率开关SFM300

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]
英飞凌上调第三季度业绩预期

2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到10~15%。此外，英飞凌还预计本季度自由现金流量为正值，到本季度末的毛现金头寸接近8.5亿欧元。英飞凌于2009年4月30日公布了2009财年第三季度的业绩预测数据，当时...[详细]
职场心得：工程师职业生涯需要多元化经营

最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]
二季度出货猛增,友达6月合并营收304亿

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]
AMEC ：中国制造风光无限

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]
基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗参考流程

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]
台湾DRAM厂与海力士拆伙拟与TMC合作

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]
海力士41纳米通过认证　切入苹果供应链

海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛，之前48纳米制程量产不顺，加上减产之故，几乎是半退出NANDFlash产业，直到近期新制程41纳米制程量产顺利，才开始活跃起来，日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链，获得认证通过，可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」！海力士2008年下半开始，...[详细]
半导体冲资本支出晶圆代工冲封测准备接棒

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]
东芝大砍6成芯片支出转加强电力及基础建设

日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片业务资本支出增长将减缓，并寻求扩张核能发电及智能型电网业务，3年后其电力及基础建设业务的获利，将达电子产品部的2倍。东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损，使其减缓该部门支出，并在其它领域寻求固定营收来源，例如健康医疗及水处理等。东芝目前预期，包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年...[详细]
全球TFT LCD产能利用率探底反弹，Q2将达79%

根据DisplaySearch最新关于TFTLCD供需研究指出，全球TFTLCD产能利用率在今年一月降到了历史低点，仅达50%；二月份的产能利用率回升为62%，三月份则达到69%。同时DisplaySeach估计第二季产能利用率将能达到79%。DisplaySearche关于制造方面研究副总CharlesAnnis指出，由于2008年面板厂的高资本支出大大提高了产出能力，与...[详细]
工信部：3月电子信息产业出现回暖迹象

昨天，工业和信息化部发布3月份电子信息产业经济运行情况。尽管电子信息产业下行趋势明显，但近期随着国家扩内需政策效应逐步显现，产业出现一些回暖迹象。从生产来看，我国电子信息产业的生产增速出现了小幅反弹，虽然1-3月我国规模以上电子信息制造业销售产值同比依然下降了9.2个百分点，但与1-2月数据相比，回升4.1个百分点。从出口来看，下滑幅度也在逐月放缓。1-3月，规模以上电...[详细]
俞忠钰：2009年本土IC产业一定增长

对于尚处幼年的中国IC产业来说，2008年的遭遇就像游乐场里的过山车游戏。从去年上半年的10.4%的高速增长到三季度的急速放缓乃至于四季度的深度下滑。本土IC产业自诞生以来从未经历过的负增长也随着全球市场的严重衰退翩然而止。不过，在不久前上海举行的“2009中国半导体市场年会”上，在总结分析了国内IC市场的种种特点和宏观政策带来的基于之后，中国半导体行业协会理事长俞忠钰却坚定地表示，200...[详细]

小广播

热搜元器件