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摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

率先引入新品的全球分销商2018年5月14日–致力于快速引入新产品与新技术的业界领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自700多家顶尖厂商的最新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品的上市速度。贸泽上月发布了超过222款新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：AnalogDevi...[详细]

    多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。　　针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]

与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不...[详细]

电子网消息，据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。”博世凭借其创新实力以及对互联战略的专注实现了集团的持续增...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]

“我们瞄准的第一个领域是存储，因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台，而且未来的市场会越来越大；其次，物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆，康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”　　时代周报记者王媛发自深圳　　沉寂已久的康佳集团，站在38岁的关口上，突然发动起一场“不惑之战”。　　聚光灯下，康佳集团高调宣布新成立环保科技事业部、半导体科技事业部。这意味着，这个老牌彩电巨头将正式进...[详细]

TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

市场成长持续受到记忆体产品需求旺盛的推动，但所有其他半导体产品的整体销售也大幅增加，显示今年市场强劲的幅度…半导体产业在今年10月创下另一个新的销售纪绿，业界观察人士再度调整了2017年的晶片销售预测。根据世界半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics；WSTS)组织预计，今年的半导体产业销售额将成长20.6%，达到4,080亿美元以上。...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月19日晚间消息，高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。　　业内人士称，该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉，高通的无线充电硬件被嵌入到道路中，电动汽车从道路上驶过即可充电。　　高通在法国凡尔赛(凡尔赛)的测试路段上对该技术进行了测试。该技术能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦的感应充电电源。　　业内...[详细]

国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与其他学术会议论文主要来自学术界不同，ISSCC上有许多论文来自于半导体工业界的公司，包括Intel，三星等等。从一个角度来看，在半导体领域，工业界的研发仍然对于产业的技术沿革有着重要作用。从另一个角度来看，ISSCC上来自公司的论文也可以体现出这...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]