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据eeworld网半导体小编报道：在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设...[详细]

敦泰去年第4季因营收和毛利率双降，造成单季亏损，连带使得去年全年意外转盈为亏。展望第1季，受到智能手机库存调整和农历春节长假干扰，业界预估，敦泰首季营收趋势向下，但降幅应该有限，单季营收将略低于去年第4季，毛利率则有机会持稳。因去年智能手机市况不如预期，造成敦泰去年第4季营收只有27.7亿元新台币，季减15%，加上触控和驱动整合型组件出货拉升，却造成旧产品价格压力变大，拖累毛利率表现，单季毛...[详细]

　2009年12月2日，美国加州圣克拉拉英特尔研究院的研究人员今天展示了一款处理器研究原型，在单芯片上实现了云计算机的功能，为笔记本电脑、PC和服务器的设计方式提供了众多创新的设计理念。该项研究的长期目标是为未来计算机创建目前难以置信的扩展性能，促进开发全新的应用程序和人机界面。英特尔计划明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型用于实际研究，开发全新的软件程序和编程模式。　　...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

在今年9月7日至9日的台湾国际半导体展（SEMICOMTaiwan）上，Assembléon将首次正式亮相半导体行业。作为拾取&贴片解决方案提供商，Assembléon与本地企业希玛科技合作，推出了隶属A-Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-SeriesHybrid。A-SeriesHybrid将Assembléon成熟的并行贴装技术应用到系统级...[详细]

电子网消息，昨天万盛股份封向跌停，报36.32元，该股近一年来跌停1次，根据同花顺问财数据显示，万盛股份技术面评分8.6分，基本面评分5.6分。消息面上，公司拟以25.03元/股发行149,820,213股股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权(暂定价为37.5亿元)，同时向不超过10名的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过10亿元将用于支付本次交易中介机...[详细]

1949年新中国成立的时候，美国已经在世界第一工业大国的宝座上，稳坐了50年。而中国，是个连汽油铁皮桶都无法生产的落后农业国。全国五亿多人口中，80%以上是文盲，农村文盲率超过95%。就是在这样的巨大差距下，中国亿万人民由毛主席领导，开始了艰苦卓绝的工业追赶进程，创造了世界历史上的经济奇迹。“超级工程一览”回顾了中国集成电路发展的历程。中国电子工业发展，起步于毛泽东时代。1950年抗美援...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日，意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。6月22日-23日，以“新质生产力...[详细]

市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。　　全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%)，同比减少10.7%。　　iSuppli...[详细]

上任还不满一年的恩智浦半导体(NXPSemiconductors)执行长RickClemmer，确实将公司改头换面；他卖掉了一些业务部门，透过巧妙的财务操作偿还了债务，也推动了数桩策略收购。近日NXP与Trident宣布成立合资公司的交易，更能让该公司在短短数年后获得丰厚报酬。目前尚不清楚一旦Clemmer完成整个组织改造后，NXP将会变成什么模样；但在NXP决定将电视系统与...[详细]

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，台积电、三星、英特尔因为规模大，并与硅晶圆厂维持长...[详细]

中国，北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布，与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破，以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展，支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校，香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一，机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]

　　国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于...[详细]

当下我国北方旱情严重，秋冬春三季连旱形成；其实中国集成电路产业的“政策旱情”却是更为严重：“多年连旱”。所以国务院一号文解决水利问题后，第四号文立即针对软件和集成电路产业的“连年旱情”：新十八号文破茧而出。正所谓“横有多长，竖有多高”，漫长的期盼还是等来非常给力的政策。新十八号文主要亮点可以用“三个更加”来形容——即更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律。老十八...[详细]