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NEC电子公司（NECElectronicsCorp.）和东芝公司（ToshibaCorp.）同意扩展与IBMCorp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州EastFishkill的工厂，该团队还将包括InfineonTech...[详细]

中兴通讯等主流系统厂商对国产IC有什么需求和建议？国标市场有哪些机遇和挑战？英特尔不玩了，山寨上网本和MID怎么办，国产IC能否超越MP3/MP，撑起这片天空？八大专家把脉中国半导体产业后的结论和解决方案是什么？华虹NEC、方正微电子和比亚迪微电子为何走上了三种不同的发展模式，谁更有前景？8年过后，科技部设立的8大IC设计基地何去何从？这些让业界关注的热点和焦点问题，都是即将于6月25日至...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]

影像、音频、视频和因特网连接应用提供创新性半导体解决方案供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）宣布ChristianScherp和SaileshChittipeddi被任命为预计在第四财季完成宽带接入业务出售给IkanosCommunications,Inc.（纳斯达克代码：IKAN）后的公司的联席总裁。该任命从新闻发布日起生效。之前，Scherp担任...[详细]

一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望...[详细]

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

当多晶硅价格上月首次跌破100美元/公斤之时，一位业内人士曾向本报记者预测说未来这一价格还可能跌至80美元/公斤。岂料短短一月之后，这一幕就果真发生。记者上周从英国新能源财经公司获悉，多晶硅现货价格本月内已跌至80美元/公斤，这意味着光伏行业的艰难岁月尚未终结。　　随着全球光伏业蓬勃兴起，最近10年来多晶硅的需求量以每年40%以上的速度急速增长。在供不应求的市场条件下，多晶硅现货价格...[详细]

东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场上的需求也越来越强劲。新的芯片产品将在东芝位于日本三重县四日市的工厂内制造。东芝公司将比原计划提前2个月，从2009年7月起，大批...[详细]

时间倒退一年，上广电拟将广电电子打造成集团五代线的资本平台。一年之后，广电电子的角色发生了惊人的变化，它不得不放弃巨亏的五代线，而其国有股股权也可能让予他人。　　广电电子今日公告，公司董事会收到现控股股东上广电提交的书面临时提案，要求董事会将《关于终止发行股份购买资产与重大资产购买暨关联交易之重大资产重组工作的议案》提交于2009年6月2日召开的2008年度股东大会审议，董事会已经同意...[详细]

据国外媒体报道，闪存芯片厂商SanDiskCEO艾里·哈拉里(EliHarari)称，未来五年后，支配半导体发展趋势的摩尔定律将不再有效。　　摩尔定律由英特尔联合创始人高登·摩尔(GordonMoore)于1965年提出，其主要内容是每两年芯片上集成的半导体数量将翻番，性能也将提升一倍。哈拉里称，闪存芯片容量在19年内翻了14番，远远超过摩尔定律的规定，但该容量仅有可能再翻2番。...[详细]

6月2日消息，由于多种产品需求适度增长和渠道商补充库存，今年4月份全球芯片销售额较3月份增长了6.4%至156亿美元。据国外媒体报道称，美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)表示，PC是芯片消耗大户，需求高于今年早些时候的预期。SIA总裁乔治·斯卡利思说，“目前分析师预测，今年PC销量将下滑约6%，之前预期的下滑幅度约为12%。”分析师目前预计，手机销量将下滑约7%，...[详细]

存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后，这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示，看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在，在这种形势下，Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]

据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。　　如图所示：2004到2013年全球纯...[详细]