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据华尔街日报(WSJ)报导，信评机构标准普尔全球(S&PGlobal)斥资5.5亿美元，买下人工智能(AI)新创KenshoTechnologies，这也是该机构2018年第二度投资AI科技，意谓华尔街金融大户对于AI领域的兴趣愈来愈浓厚。 Kenso位于麻州剑桥，主要利用AI为金融机构提供数据分析。该新创于2013年成立，成员多半来自Alphabet、Facebook、Twitter等...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOT-025402CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100GbpsCWDM4的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分。凭借我们获得专利的L-PIC，MAOT-025402适合与MASC-37053ACDR配合使用，共同构成QSFP28CWDM4解决方案...[详细]

12月15日，中科闻歌雅意2.0大模型发布会在国家科技传播中心成功举办。会上，中科闻歌重磅推出全自主知识产权的雅意2.0国产大模型（以下简称雅意2.0），并发布开源技术报告，其中文知识问答能力在AGIEval、CMMLU、MMLU、C-Eval、HumanEval等多个公开测评榜单排名领先；零样本中文信息抽取能力获多项SOTA（最佳性能表现）。基于雅意2.0，中科闻歌推出安...[详细]

　　昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破...[详细]

人工智能(AI)及大数据兴起，促使半导体不断朝高效、体积小、低功耗发展。为此，应用材料(AppliedMaterials)以全新材料「钴」取代铜，降低个位数奈米半导体导线制程电阻，使导线的导电性更佳和功耗更低，且让芯片体积得以更小，进一步推动摩尔定律可延伸至7奈米，甚至到5奈米及3奈米以下的先进制程中。应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，以数据处理、储存与运算以及相互链接为例，...[详细]

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在...[详细]

5月30日，巴斯夫宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸（H2SO4）装置正式投入运营，将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下，该装置尚未竣工即同时启动扩建项目，扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示，“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一，而且...[详细]

“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师KrsteAsanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

研究机构YoleDeveloppement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器(RFPA)市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代，砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。据Yole预估，电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建，将是推动RFPA市场规模成长最主要的动力来源。2016年全球RFPA市场规模约为15亿美元，到2022年时，市...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建...[详细]

据eeworld网报道，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量，为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去，可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]

宏达电子5月10日晚公告，公司与成都双流区人民政府签订了协议书，拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目，总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施；建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线；建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线；建设5G通讯射频微波芯片研发及生产；引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]