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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司...[详细]

日前，Microchip发布2025年2季度财报，销售额环比增长10.8%。所有地区的净销售额均环比增长，微控制器和模拟业务的销售额均环比增长两位数。库存环比下降1.24亿美元，库存天数为214天。过去两个季度，库存已从266天下降到251天，再下降到214天，预计9月底的库存天数将在195至200天之间。“去年，Microchip的18,000名员...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

10月27日，芯联集成（2025年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]

当前，算力已成为数字时代的核心生产力，是致胜未来的关键所在。面对产业升级的磅礴需求，如何打通产学研用的链条，加速前沿研究到商业价值的正向循环？答案，正孕育在北京石景山这片蓬勃发展的AI创新热土之中。2025年10月16日，以“智算驱动·万象更新”为主题的超智算人工智能产业生态大会在北京银保园金融文化交流中心盛大启幕。此次大会由中关村石景山园管委会石景山区科委指导，超智算(北京)科技有限公司主...[详细]

12月31日消息，行业媒体Digitimes昨日（12月30日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家PC巨头的长期供货。全球DRAM（动态随机存取存储器）短缺已进入一个新阶段，供应商由此掌握了市场主导权，内存行业正进入一个“卖方市场”。报道指出，随着内存合约价格飙升，三星（Samsung）和SK海力士（S...[详细]

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

据DigiTimes报道，2025年第四季度，内存采购热潮愈演愈烈，引发了整个供应链的恐慌性抢购。据市场消息，华硕、微星等品牌及系统供应商一直在大举备货。消息人士表示，大型云服务提供商（CSP）对高带宽存储器（HBM）及DDR5RDIMM模组需求激增，已使内存跃升为决定2026年运营格局的战略性物资。当前，模组厂与系统厂商正全力展开一场全面性的备货竞赛。主要内存模组厂商20...[详细]

2月5日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司JASM的第二晶圆厂从原定的主要生产6nm逻辑半导体改为3nm。制程工艺的升级也意味着投资规模的提升：该晶圆厂原定投资规模为122亿美元，调整后投资额预计增至170亿美元（现汇率约合1181.53亿元人民币）。报道指出，日本政府认为JASM第二晶圆厂转产3nm...[详细]

2026年2月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布2025年新增63家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。贸泽与其1,200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷地快速...[详细]

1月19日消息，韩媒ETNews本月14日报道称，SK海力士已完成对中国江苏无锡DRAM内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从1znm（IT之家注：第三代10纳米级）升级至1anm（第四代10纳米级）。无锡晶圆厂为SK海力士贡献了约1/3的DRAM产能，报道指在该厂当下每月18~19万片12英寸晶圆的投片量中已有大致九成为1anm。由...[详细]

据《纽约时报》报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，...[详细]