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3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

TI培训消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市...[详细]

手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响，营运表现低于市场预期，小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗，拖累矽创全年营收动能及获利表现，所幸P-sensor在去年第4季打入OPPOR11、R11P...[详细]

DIGITIMESResearch：2Q'13台厂面板驱动IC出货金额大增18.6%　3Q'13旺季不旺　整体出货金额将减4.5%根据DIGITIMESResearch统计，台湾6家主要厂商的面板驱动IC产品营收在第2季因传统旺季及智能型手机需求，出货金额较第1季成长18.6%，较2012年第2季亦增加27.7%，表现出色。以应用别区分，第2季小尺寸应用(5吋以下，但包含5~6吋手机...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

半导体业具声望大佬、世界先进（5347）前董事长章青驹因罹患胰脏癌，昨下午不幸离世，享年约67岁，业界友人及昔日部属得知这噩耗，皆感到不舍与哀恸；工研院今天上午将举行42周年院庆，原拟颁发院士荣誉给予章青驹，他却来不及领授这荣誉了。台湾半导体先驱之一的章青驹，曾参与推动积体电路发展计划，历任工研院电子所所长、华邦电高层主管，退休后，在张忠谋邀请之下出任世界先进董事长，直到今...[详细]

3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（BainCapital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。...[详细]

台积电成立于1987年，自1994年以来一直举办年度技术研讨会，今年是台积电成立25周年（圣克拉拉会议中心普遍强调这一点）。台积电北美总裁兼首席执行官DaveKeller表示：“第一届硅谷研讨会的与会者不足100人，而现在，出席人数已超过2000人。”供公司发展总监Cheng-MingLiu博士介绍了台积电汽车客户的独特需求，特别是在更长的产品生命周期内的持续供应。他表示：“我们...[详细]

我们知道，如今大多数手机SoC的升级大有“例行公事”的意思：每次都是不断升级CPU、GPU、基带等等的部分，包括苹果A11也是这样的思路。9月12日凌晨，苹果全新一代智能手机iPhone8携A11处理器发布。A11在性能上有新突破，A11的单核跑分突破4000+，多核心跑分突破20万+，将直接创新高。而在此之前，高通发布芯片的时候也惯用跑分来衡量芯片的性能、手机反应速度等。不服跑个分，成为衡量...[详细]

楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]

中国，北京实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，于7月15日召开以OneChina，OneOperation为主题的新闻发布会。Qorvo组装/测试技术和制造副总裁JamesStilson和Qorvo总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫先生向业内详细阐述Qorvo北京工厂和山东德州工厂通过分工与合作，构成Qorvo中国完整的生...[详细]

电子网消息，6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]