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受惠于中国家电下乡政策、山寨市场崛起，以及触控产品、3G手机等新产品需求提升，拓墣产业研究所(TRI)预测台湾地区IC产业2009年下半年表现，将明显优于上半年，全年产值高点可望落在第三季，达3,406亿元新台币。而第四季产值预估受到季节与库存调节等效应等因素影响将小幅拉回，但IC设计、制造、封测等次产业之YoY将全面转为正成长，为2010年IC产业复苏吹响号角。在产品布局部分，...[详细]

SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对固态硬盘(SSD)最新报告指出，2009年SSD在标准型NBPC市场的渗透率约为1%到1.5%间，而考量目前以及预计推出的低价电脑机种仍多以硬盘为储存媒介，今年SSD在低成本PC市场的渗透率也将会低于10%。近年来储存型快闪记忆体(NANDFlash)新产品的应用，以固态硬盘最受到市场各方关注，由于未来的应用面极为广泛，而且搭载...[详细]

据国外媒体报道，英国芯片设计公司ImaginationTechnologiesGroup日前称，苹果公司通过从公开市场购买股份等途径，将在该公司所持股份提高至9.5%，近乎之前的三倍。苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股，并从其它途径购得另外1152万股。此外，全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。　　市场普通猜测Imagina...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

随着WAPI(编按：中国自有WLAN安全性标准)在前不久于日本东京召开的ISO/IECJTC1/SC6全会上，获得包括美、英、法等10余个与会国家成员体一致同意，正式成为无线计算机网络局域网络的国际标准，中国的无线局域网络(WLAN)已掀开一个新的篇章，也标志着中国的WLAN将进入一个快速发展的阶段。识时务者为俊杰，在看到中国的WAPI成为国际标准已毫无悬念的情况下，很多欧美...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

根据SEMICapitalEquipmentForecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICONWest展会上发布了这一预测。预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

﹝2009年7月22日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(22日)公布2009年第二季自结获利报告。今年上半年税前净利2.1亿，较去年同期1.15亿成长83%，并接近去年年度获利总和2.2亿。以加权平均股本20.6亿元计算，每股税前盈余为新台币1.02元。...[详细]

沈阳市政府和超微半导体（中国）有限公司（简称AMD）在沈签署战略合作备忘录，双方期望通过密切合作，推动沈阳乃至东北地区信息化建设和信息产业的发展。战略合作备忘录签署后，双方将在工业化和信息化融合、信息化建设及信息产业发展、高端人才培养等三个方面开展战略合作。在工业化及信息化融合方面：计划在行业应用软件、集成电路、数字化装备、工业自动化等领域开展长期战略合作。A...[详细]

半导体代工产业收入正处于严重低迷期，但似乎这还不是问题的全部，代工业同时还处在翻天覆地的变化期。这是来自iSuppli的观点，该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产业。预计今年全球代工业收入将缩水25.2%，而半导体产业整体缩水幅度为23%。“总的来看，2009年将被载入史册，对于全球半导体产业以及半导体代工业来说，这是极其困难的一年。”iSuppli半...[详细]

在当地政府的推动下，一个西部新能源基地，正在酝酿。　　地处成都、川南和攀西三大经济区结合部的四川乐山，正试图通过打造三条产业链——太阳能光伏硅材料产业链、电子级硅材料产业链、硅化工循环利用产业链。　　据来自乐山市政府的资料显示，2008年，乐山电子及硅材料产业集群实现主营业务收入69.6亿元，同比增长40%，其中，多晶硅产量1180吨。　　“截至6月底，全市已形成年产多晶...[详细]

市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，...[详细]

根据集邦科技调查统计，2009年第二季，DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度站上1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底站上1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1...[详细]