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彭博社消息，台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区，有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博，台积电正等待环评，以及在取得土地方面政府的协助，因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地，包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露，某本土半导体业者在竹科铜锣园区，打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]

【2021年12月15日，德国慕尼黑讯】—在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证（eID）已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。电子身份证不仅能轻松地协助持证人完成身份识别，其功能还能进一步扩展至在线身份验证、简化持证人完成在访问电子政务与福利时的验证流程，减免需要持证人亲自去政府机构排长队的手续。这在疫情期间是一个被高度认可...[详细]

“协同创新，要打破区域界限，集众智才能创未来。”本届论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤博士向记者介绍，本次论坛由金百泽旗下众创空间云创工场承办，论坛主题为“以协同创新促协同发展”，志在打造成粤港澳大湾区电子创新领域思想碰撞和经验分享的年度盛会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。7月1日，《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》在香港签署，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一...[详细]

2018年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电整体解决方案，该方案用于符合行业标准和内部标准的系统中的直接和间接充电应用。图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案照片大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电整体解决方案中的TSWITX-5V-2RX-EVM评估模...[详细]

　　根据三胜产业研究中心数据，2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示：　　2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。　　　　图表：2016-2017年7月中国集成电路出口额统计（表）数据来源：国家海关总署、三胜咨询　　　　2017年1月中国集成电路出口额为4541285....[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

    今年以来，盐城经济技术开发区电子信息产业进入蓬勃发展时期：中国电子、周星OLED、英锐六寸晶圆等龙头项目齐头并进，鸿佳电子、群丰半导体等项目建成投产。随着一个个优质项目的入驻，该区已迅速聚集了半导体照明、集成电路、信息技术应用等产业集群，为电子信息产业迈入千亿级打下了坚实基础，一座中国电子信息港正悄然崛起。   从“屏”到“芯”产业发展开局良好   一排排户外显示屏整齐...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

    虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技(92.610,-1.13,-1.21%)（603160）股价还是迎来下跌。　　对于外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。　　苹果...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]

台湾IC设计厂凌阳科技成立智能运算专案，将提供先进制程运算方案，期能造福中小型IC设计厂与学校。凌阳表示，筹设智能运算专案已长达两年多，随着芯片技术不断进步，人工智能技术蓬勃发展，考量时机趋于成熟，便在今年正式成立智能运算专案，由协理苏铭章主导。凌阳指出，大量运算相关的芯片需要采用先进制程技术，但价格昂贵，财力不足的中小型IC设计厂难以负担；另方面，基于营业机密关系，学校也较难使用到先进...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]