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8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

10月27日，芯联集成（2025年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]

第三季度营收137亿美元，同比增长3%。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，非通用会计准则每股收益预计为0.08美元。英特尔的前瞻性预测已不包括Altera，因对其多数股权的出售已于2025年第三季度完成。美国加利福尼亚州...[详细]

12月22日消息，台媒《镜周刊》昨日报道称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。JASM第二晶圆厂原本计划建设6nm工艺的晶圆代工生产线，但目前台积电现有6nm产线的产能利用率也只剩60~70%，此时再扩产6nm显然经济效益堪忧。与此同时，由于日本车企需求不振，车用半导体订单规模有限，JASM第一晶圆厂当下持续亏损，...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics）与格罗方德（GlobalFoundries）合作的Crolles超级晶圆厂项目暂停，揭示了欧洲半导体政策的核心弱点：资金一旦锁定，便无法随市场变化灵活调整。2023年6月，欧盟批准法国为该项目提供近30亿欧元国家援助时，这一项目被盛赞为欧洲半导体产业复兴的旗舰工程。然而仅两年后，双方合作陷入停滞，这一状况凸显出，本为支持半导...[详细]

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ConfigurationStudio，加速AURIX™系列器件软件开发【2025年11月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ConfigurationStudio（ACS），旨在简化采用AURIX™TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降...[详细]

1月30日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高2000亿日元（现汇率约合90.8亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司Hi...[详细]

1月16日消息，据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技术，生态系统加速构建。板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。【2024年12月4日】活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商M...[详细]