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1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成交出2025年业绩增长的亮眼答卷。1月21日，公司发布的年度业绩预告显示，芯联集成全年营收实现显著增长，毛利率同比提升近5个百分点，盈利水平呈现稳步增长态势。预计2025年，公司实现：营业收入约81.9亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约26%归母净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元...[详细]

1月19日消息，台媒《自由时报》本月17日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户的需求。这4座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在2025年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积...[详细]

Arm生态系统正推动AI突破云端边界，深度融入真实物理世界随着CES2026在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在Arm技术之上。基于Arm技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实(...[详细]

11月25日消息，消息源@Jukanlosreve于11月22日在X平台发布推文，曝料称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少2025年的订单，因此推测三星将彻底取消量产Exynos2600芯片计划。IT之家此前援引DigiTimes报道，称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年...[详细]

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2PIP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构...[详细]

富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]

全球范围内的芯片短缺风波愈演愈烈，正造成深远影响。近日，华为轮值董事长徐直军在华为全球分析师大会上也谈到此事。他表示，如果未来没有半导体全球产业链合作，半导体价格将整体上涨35%-65%，现在芯片代工的价格已经在上涨，那么紧接着就是芯片本身涨价，这将导致所有消费电子产品涨价。在未来几年，涨价是可预期的事情。徐直军指出，美国对华为公司及其他企业的制裁，正在演变为一个全球、全行业的供应短缺的问题...[详细]

2021年人工智能全球最具影响力学者——AI2000榜单4月8日揭晓。榜单显示，在上榜学者的国家分布中，美国占有绝对优势，达1159人次，占比57.95%。中国在学者规模上位列第二，为225人次，占比11.25%。　　在AI2000榜单上榜学者的机构分布中，前十大机构分别为谷歌、微软、麻省理工学院、斯坦福大学、卡耐基梅隆大学、脸书（Facebook）、加州大学伯克利分校、华盛顿大学、清华...[详细]

多年以来，芯片巨头Intel在服务器CPU领域一直占据绝对优势，即使AMD在服务器、数据中心等高性能计算进行针对性的加强和优化设计，推出了服务器CPU产品EPYC，但Intel仍然占据大约94%的数据中心市场份额，堪称“数据中心之王”。如今，情况发生了变化。除了AMD在服务器CPU市场上卷土重来，以GPU闻名的芯片公司NVIDIA也于今年9月宣布以高达400亿美元的价格收购Arm。尽管Int...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

MathWorks公司推出了R2020b版MATLAB和Simulink产品系列。MATLAB中的新功能让用户更轻松地处理图形和创建App，而Simulink的更新侧重于帮助用户能够实现更快速、更便捷的访问。借助新推出的SimulinkOnline，用户可以直接通过Web浏览器使用Simulink。R2020b还推出了基于人工智能(AI)的新产品，用以加快自主系统开发，快速创建自动驾驶3D模...[详细]