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随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

电子网消息，据外媒报道，LG电子与高通开展合作，双方将共同研发新一代互联车辆及自动驾驶技术，旨在呈现持续增长态势的自动驾驶汽车零部件行业占据主导地位。LG电子于2017年11月9日宣布，该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议，未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案，有多名高管出席了该签约仪式。双方期望未来能共同研发业内领先的新一代互联车辆产品方案，将L...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

因通膨导致PC等产品销售停滞、DRAM持续供应过剩，导致11月价格下跌约一成，连7个月下滑，且跌幅呈现扩大。日经新闻13日报道，在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格连续下跌，主因是通膨导致PC等产品销售停滞、需求疲弱，供应持续过剩。2022年11月份指标性产品DDR48Gb批发价为每个1.9美元左右，较前一个月份（10月）下跌12%；容量较小的4Gb产品价格为每个1....[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。MIT开发新技术：让芯片自己组装自己轻松实现7纳米　　这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。　　有了这种技术，...[详细]

【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日）。• 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%• 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右• 2023财年展望：即便...[详细]

2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特...[详细]

“现在80后、90后电子设计工程师习惯都是这样的……”，谢兵比划着敲键盘的动作，他想表达的是当新一代工程师的行为模式已完全不同，网络在某种意义上已经改变了人的思维模式，相对应地TI也在积极地寻求相应的变化。与一年前相比，依旧是夹杂着白发的平头，他的精神状态甚至更佳，虽然是满面笑容，但那一根根直立的硬硬的头发还是暴露了主人做事的风格。在美国三年，正式作为TI全球销售与市场应用高级副...[详细]

在WWDC2017，苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod，正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势，苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量；GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户；而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门，与其他厂商开发的应用结合，并允许各厂商可让...[详细]

半导体硅晶圆需求持续热络，连再生晶圆也很抢手，中砂（1560）正在评估相关扩产计划，希望进一步扩大产能。法人估计，该公司本季表现有机会呈现淡季不淡，续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰，带动全年合并营收达45.25亿元，年增9.6％，EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元，年增5.6％。法人表示，虽然中砂本季处于淡季，但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。不过，AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作，即便是格芯放弃了5nm/7nm，在锐龙处理器上，AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查，在美...[详细]

据eeworld网调查：过去几年来，市场上对深度学习(deeplearning)运算需求不断攀升，Google在2011年就意识到，若全球的使用者每人每天使用Google语音搜寻服务3分钟，Google的资料中心数量得要是当时的2倍才够应付，为了解决此问题，Google从平台到芯片都下了功夫，富比士(Forbes)就报导了Google打造TPU的缘起，并分析了TPU的优缺点。综观市场主流的中...[详细]

全球碳化硅技术企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，推出WolfspeedWolfPACK™功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200VWolfspeed®MOSFET技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电...[详细]

　　“液晶之父”夏普将向华输出最为核心的面板技术。昨日，记者从夏普公司证实，夏普与中国电子信息产业集团(CEC)达成相关协议，夏普向CEC提供高清TFT液晶面板和模组技术，并与CEC成立运用这一技术的8.5代液晶面板和模组合资公司，合资公司的资本金为175亿元人民币，其中CEC出资92%，夏普出资8%。　　这是液晶面板领域中日企业首次合资，分析指出，随着日韩面板项目陆续落地，这一产业的竞争...[详细]