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随着技术的发展,对功率的需求也在增加。氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低,性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场,它们对器件有着相同的需求:更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求,这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]
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电子网消息,据外媒报道,LG电子与高通开展合作,双方将共同研发新一代互联车辆及自动驾驶技术,旨在呈现持续增长态势的自动驾驶汽车零部件行业占据主导地位。LG电子于2017年11月9日宣布,该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议,未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案,有多名高管出席了该签约仪式。双方期望未来能共同研发业内领先的新一代互联车辆产品方案,将L...[详细]
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去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外,该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降,三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]
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因通膨导致PC等产品销售停滞、DRAM持续供应过剩,导致11月价格下跌约一成,连7个月下滑,且跌幅呈现扩大。日经新闻13日报道,在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格连续下跌,主因是通膨导致PC等产品销售停滞、需求疲弱,供应持续过剩。2022年11月份指标性产品DDR48Gb批发价为每个1.9美元左右,较前一个月份(10月)下跌12%;容量较小的4Gb产品价格为每个1....[详细]
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新浪科技讯北京时间3月28日上午消息,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。MIT开发新技术:让芯片自己组装自己轻松实现7纳米 这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路,而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。 有了这种技术,...[详细]
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【2023年8月3日,德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报(截至2023年6月30日)。• 2023财年第三季度:营收达到40.89亿欧元,利润达到10.67亿欧元,利润率为26.1%• 2023财年第四季度展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10,预计营收约为40亿欧元,在此基础上,利润率预计将达到25%左右• 2023财年展望:即便...[详细]
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2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation(纳斯达克股票代码:VTSS)推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件,它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止,已有40多家原始设备制造商(OEM)购买了Vitesse的CEServices™软件的授权;凭借其经...[详细]
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北京2017年3月11日电/美通社/--AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司,拥有业界最全面的高性能模拟方案,并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体,将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示:“ADI公司收购凌力尔特...[详细]
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“现在80后、90后电子设计工程师习惯都是这样的……”,谢兵比划着敲键盘的动作,他想表达的是当新一代工程师的行为模式已完全不同,网络在某种意义上已经改变了人的思维模式,相对应地TI也在积极地寻求相应的变化。与一年前相比,依旧是夹杂着白发的平头,他的精神状态甚至更佳,虽然是满面笑容,但那一根根直立的硬硬的头发还是暴露了主人做事的风格。在美国三年,正式作为TI全球销售与市场应用高级副...[详细]
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在WWDC2017,苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod,正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势,苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量;GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户;而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门,与其他厂商开发的应用结合,并允许各厂商可让...[详细]
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半导体硅晶圆需求持续热络,连再生晶圆也很抢手,中砂(1560)正在评估相关扩产计划,希望进一步扩大产能。法人估计,该公司本季表现有机会呈现淡季不淡,续创历史新高。中砂去年第4季业绩站上历史高峰,带动全年合并营收达45.25亿元,年增9.6%,EPS为5.2元。该公司今年前二月合并营收则为7.93亿元,年增5.6%。法人表示,虽然中砂本季处于淡季,但其再生晶圆相关业务不管是带料转销或来...[详细]
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很多年前,AMD也有自己的晶圆厂,但因为收购ATI负重前行,不得不在2008年卖掉,联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries(格芯),2012年,AMD清空了手中的格芯股份,后者正式成为“前女友”。不过,AMD和格芯仍旧保持非常紧密地合作,即便是格芯放弃了5nm/7nm,在锐龙处理器上,AMD仍旧把内核中的12nm/14nmIODie交给格芯独家代工。经查,在美...[详细]
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据eeworld网调查:过去几年来,市场上对深度学习(deeplearning)运算需求不断攀升,Google在2011年就意识到,若全球的使用者每人每天使用Google语音搜寻服务3分钟,Google的资料中心数量得要是当时的2倍才够应付,为了解决此问题,Google从平台到芯片都下了功夫,富比士(Forbes)就报导了Google打造TPU的缘起,并分析了TPU的优缺点。综观市场主流的中...[详细]
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全球碳化硅技术企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布,推出WolfspeedWolfPACK™功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200VWolfspeed®MOSFET技术,该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化,从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电...[详细]
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“液晶之父”夏普将向华输出最为核心的面板技术。昨日,记者从夏普公司证实,夏普与中国电子信息产业集团(CEC)达成相关协议,夏普向CEC提供高清TFT液晶面板和模组技术,并与CEC成立运用这一技术的8.5代液晶面板和模组合资公司,合资公司的资本金为175亿元人民币,其中CEC出资92%,夏普出资8%。 这是液晶面板领域中日企业首次合资,分析指出,随着日韩面板项目陆续落地,这一产业的竞争...[详细]