Microprocessor, 16-Bit, 13MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, SPQFP100,.9SQ |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 26 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.05 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 4 |
外部中断装置数量 | 9 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 100 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | SPQFP100,.9SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 13 MHz |
最大压摆率 | 36 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
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