MASK ROM, 16MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| MR27V1641L-XXXMPZ03B | MR27V1641L-XXXMPZ03D | MR27V1641L-XXXMPZ03A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 16MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 | MASK ROM, 16MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 | MASK ROM, 16MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 | e6 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 | 16000000 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16MX1 | 16MX1 | 16MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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