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MC74LCX2952DWR2

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
产品类别逻辑   
文件大小383KB,共43页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC74LCX2952DWR2概述

LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24

MC74LCX2952DWR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-24
针数24
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)225
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MC74LCX2952DWR2相似产品对比

MC74LCX2952DWR2 MC74LCX2952DTR2 MC74LCX2952SD MC74LCX2952DT
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC TSSOP SSOP TSSOP
包装说明 PLASTIC, SOIC-24 PLASTIC, TSSOP-24 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant not_compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 15.4 mm 7.8 mm 8.2 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 225 240
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9.5 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.2 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 7.5 mm 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm
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