BU-61559D2-360Z,BU-61559D2-360Z pdf中文资料,BU-61559D2-360Z引脚图,BU-61559D2-360Z电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61559D2-360Z: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78; 产品类别微控制器和处理器; 文件大小439KB，共32页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61559D2-360Z概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QIP
包装说明	DIP,
针数	78
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CQIP-P78
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	78
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1

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