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582-11-272-10-005414

产品描述IC Socket, BGA272, 272 Contact(s), ROHS COMPLIANT
产品类别插座   
文件大小255KB,共2页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准  
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582-11-272-10-005414概述

IC Socket, BGA272, 272 Contact(s), ROHS COMPLIANT

582-11-272-10-005414规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Mill-Max
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性BGA SOCKET
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BERYLLIUM COPPER
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型BGA272
外壳材料GLASS FILLED EPOXY
JESD-609代码e4
触点数272
Base Number Matches1

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 Product Number: 582-11-272-10-005414
Description:
BGA Socket
.050 Grid; BGA Socket
Surface Mount
Accepts .015-.022" Leads
Plating Code:
11
Shell Plating:
10 μ" Gold over 100 μ" Nickel
Inner Contact Plating:
10 μ" Gold over 50 μ" Nickel
272-10-005
20 X 20 
#
Of
Pins
272
Mill-Max
Part
Number
582-11-272-10-005414
RoHS
Compliant
 CONTACT:
Contact Used: #05, Standard 3 Finger Contact
Current Rating =
3 Amps
BERYLLIUM COPPER ALLOY
172 (UNS C17200) per
ASTM B 194
Properties of BERYLLIUM COPPER:
Chemical composition: Cu 98.1%, Be 1.9%
Temper as stamped: TD01
Properties after heat treatment (TH01):
Hardness: 36-43 Rockwell C
Mechanical Life: 100 Cycles Min.
Density: .298 lbs/in3
Electrical Conductivity: 22% IACS*
Resistance: 10 miliohms Max
Operating Temperature: -55°C/+125°C
Melting point: 980°C/865°C (liquidus/solidus)
Stress Relaxation†: 96% of stress remains after
1,000 hours @ 100 °C ; 70% of stress remains
after 1,000 hours @ 200 °C
*International Annealed Copper Standard, i.e. as a % of pure copper.
†Since BeCu loses its spring properties over time at high temperatures; it is rated for continuous use up to 150°C. For
applications up to 300°C, Mill-Max offers many contacts in Beryllium Nickel. Contact Tech Support for more info.
 LOOSE PIN:
Pin Used: 8214 (Brass Alloy)
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 6/5/2009
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