LM4892LD/NOPB放大器基础信息:
常用的包装方式为HVSON, SOLCC10,.16,20
LM4892LD/NOPB放大器核心信息:
LM4892LD/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
厂商给出的LM4892LD/NOPB的最大压摆率为10 mA.
而其供电电源的范围为:2.2/5.5 V。
LM4892LD/NOPB的相关尺寸:
LM4892LD/NOPB的宽度为:3 mm,长度为4 mmLM4892LD/NOPB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.5 mm。
LM4892LD/NOPB放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:3。LM4892LD/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-N10。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LM4892LD/NOPB的封装代码是:HVSON。LM4892LD/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM4892LD/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。其端子形式有:NO LEAD。
座面最大高度为0.8 mm。

LM4892LD/NOPB放大器基础信息:
常用的包装方式为HVSON, SOLCC10,.16,20
LM4892LD/NOPB放大器核心信息:
LM4892LD/NOPB的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
厂商给出的LM4892LD/NOPB的最大压摆率为10 mA.
而其供电电源的范围为:2.2/5.5 V。
LM4892LD/NOPB的相关尺寸:
LM4892LD/NOPB的宽度为:3 mm,长度为4 mmLM4892LD/NOPB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.5 mm。
LM4892LD/NOPB放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:3。LM4892LD/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-N10。其对应的的JESD-609代码为:e3。
LM4892LD/NOPB的封装代码是:HVSON。LM4892LD/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM4892LD/NOPB封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。其端子形式有:NO LEAD。
座面最大高度为0.8 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.16,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 标称带宽 | 80 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 2% |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.16,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 2.2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM4892LD/NOPB | LM4892LDX/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | 1W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10, LLP-10 | 1W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10, LLP-10 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.16,20 | HVSON, SOLCC10,.16,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 标称带宽 | 80 kHz | 80 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真 | 2% | 2% |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N10 | R-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 1 W | 1 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.16,20 | SOLCC10,.16,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 电源 | 2.2/5.5 V | 2.6/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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