IC,LOGIC MUX,SINGLE,16-INPUT,STD-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.016 A |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 16 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 68 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
DM74150N/B+ | DM74151AN/A+ | DM74151AN/B+ | DM74150N/A+ | DM74150J/A+ | DM74151AJ/A+ | |
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描述 | IC,LOGIC MUX,SINGLE,16-INPUT,STD-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,STD-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,STD-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,LOGIC MUX,SINGLE,16-INPUT,STD-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,LOGIC MUX,SINGLE,16-INPUT,STD-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,LOGIC MUX,SINGLE,8-INPUT,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
输入次数 | 16 | 8 | 8 | 16 | 16 | 8 |
端子数量 | 24 | 16 | 16 | 24 | 24 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 68 mA | 48 mA | 48 mA | 68 mA | 68 mA | 48 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns | 38 ns | 38 ns | 35 ns | 35 ns | 38 ns |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
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