BU-61586V3150,BU-61586V3150 pdf中文资料,BU-61586V3150引脚图,BU-61586V3150电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61586V3150: 产品描述2 CHANNEL(S), 1Mbps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70; 产品类别微控制器和处理器; 文件大小2MB，共39页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61586V3150概述

2 CHANNEL(S), 1Mbps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CDFP70, LOW PROFILE, CERAMIC, FP-70

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	70
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDFP-F70
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	3.81 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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