Datasheet> 器件分类 > 放大器电路> 比较器> LH2111D

文档预览

LH2111D: 产品描述LH2111D放大器基础信息： LH2111D是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3 LH2111D放大器核心信息： LH2111D的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.15 µA 提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。LH2111D仅需200 ns即可完成响应。厂商给出的LH2111D的最大压摆率为12 mA. LH2111D的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LH2111D的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） LH2111D的相关尺寸： LH2111D拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16 LH2111D放大器其他信息：其温度等级为：MILITARY。LH2111D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2111D的封装代码是：DIP。 LH2111D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2111D封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。; 产品类别放大器电路比较器; 文件大小118KB，共4页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com; 器件替换：LH2111D替换放大器

下载文档详细参数选型对比全文预览

LH2111D概述

LH2111D放大器基础信息：

LH2111D是一款COMPARATOR。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3

LH2111D放大器核心信息：

LH2111D的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.15 µA

提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。LH2111D仅需200 ns即可完成响应。厂商给出的LH2111D的最大压摆率为12 mA.

LH2111D的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LH2111D的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

LH2111D的相关尺寸：

LH2111D拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16

LH2111D放大器其他信息：

其温度等级为：MILITARY。LH2111D不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2111D的封装代码是：DIP。

LH2111D封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2111D封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。

LH2111D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
放大器类型	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	0.15 µA
最大输入失调电压	4000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出类型	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
标称响应时间	200 ns
筛选级别	MIL-STD-883 Class C
最大压摆率	12 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

LH2111D相似产品对比

	LH2111D	LH2111F	LH2311D	LH2311F	LH2211D	LH2211F
描述	Comparator, 2 Func, 4000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	Comparator, 2 Func, 4000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDFP16, FP-16	Comparator, 2 Func, 10000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	Comparator, 2 Func, 10000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDFP16, FP-16	Comparator, 2 Func, 4000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16	Comparator, 2 Func, 4000uV Offset-Max, 200ns Response Time, BIPolar, CDFP16, FP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DFP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	0.15 µA	0.15 µA	0.3 µA	0.3 µA	0.15 µA	0.15 µA
最大输入失调电压	4000 µV	4000 µV	10000 µV	10000 µV	4000 µV	4000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	R-GDFP-F16	R-CDIP-T16	R-GDFP-F16	R-CDIP-T16	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-	-25 °C	-25 °C
输出类型	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER	OPEN-COLLECTOR/OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称响应时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
最大压摆率	12 mA	12 mA	15 mA	15 mA	12 mA	12 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

【 STM32WB55 测评】_02_感受超低功耗的强大: 本次活动测评开发板STM32WB55 Nucleo Pack由ST意法半导体提供，感谢意法半导体对EEWorld测评的支持！ https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/cat_code/STM32WB/family/81 ......; lvxinn2006 stm32/stm8

单片机C语言: 好；希望对大家都有一定得帮助啊。...; zay3103 单片机

关于绿色RoHS电子产品常识10个问答: 3、什么是绿色产品？答：一般意义上，把符合欧盟RoHS指令要求的产品称为绿色产品。在此之前，先有过无铅产品(Pb-Free)，主要是针对电子元器件的引脚及焊接工艺而言的。而绿色产品的概念则涵盖 ......; yihuang FPGA/CPLD

vs2005＋wince5.0模拟器，sqlce数据库不能创建: vs2005＋wince5.0模拟器，sqlce数据库文件放到\MyDocuments目录下时可以正常创建，当数据库文件放到存储卡的目录时，则显示不能创建。存储卡是winc50模拟器通过共享文件夹映射的，不知各位有何 ......; hanxu 嵌入式系统

哪里有下载WinCE .NET Emulator?: 好像说WinCE .NET 中IE 可以支持比较多的web page的JS效果，比winCE 5.0强。我要下个试试，怎么也找不到，搜到的有些链接是无效网页。麻烦哪位知道得提供一个，很急！ ...; hulx2007 嵌入式系统

出现了chip enable program error怎么办: 用的是伟嵌科技的AT89S52小强开发板，软件是progisp，找了个HEX文件，点击调入FLASH，开电源，然后点自动，之后就显示了chip enable program error，请问要怎么办。。（注：芯片没有被锁）...; jsfs6910619 单片机

开启模拟第二春 960H监控产品技术分析

　　在2010年刚推出的时候，960H视频监控技术发展前期是不被看好的，甚至由于DSP、DVR、Decoder的问题而被批前景堪忧，但通过两年的努力，在Sony以及大陆、台、韩三地厂商的用心研发下，960H视频监控技术有了极大提高。笔者通过在Secutech台北展测试的机会，总结出960H的技术发展与各位读者分享。信号噪声高讯杂比(Signal Noise Ratio)的噪声控制...[详细]
无人驾驶技术颠覆汽车使用模式

谷歌无人驾驶技术带来的不仅仅是一项吸引眼球的技术，更是对汽车使用模式的颠覆。看过反恐题材影视剧的人想必对美军的无人机印象深刻，无人机能在避免本方人员伤亡的情况下完成对敌轰炸或者侦查任务。如今，互联网巨头谷歌公司推出了无人驾驶汽车的技术，将无人技术带进消费领域。智能汽车上路谷歌从去年10月开始在公共道路上实验无人驾驶汽车，今年3月获得内华达州许可并于5月7日获得牌照上路。在此之前，谷歌...[详细]
音频系统芯片选择多项性能参数详解

系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。　　现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速发展，芯片发展得越快、速度越高，对软件系统的要求就越低。现在速度就是一切，无论是芯片运行速度、软件开发速度，还是产品上市速度。但是有了芯片是否就足够了呢？下面我们试着从一个相对比较简单的...[详细]
RIM复苏秘密武器：8000万忠诚用户

黑莓9790在印尼发售时，雅加达有数千人在商场外排队等候　　北京时间7月12日凌晨消息，认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情，但这正是RIM目前所面临的处境。　　在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后，许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
节能环保的光控照明灯

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]
Maxim推出四款全新的数字光传感器

中国，北京，2012年7月11日。Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出四款全新的数字光传感器，器件内置多个传感器，具有极高的模拟集成度。 MAX44004/05/06/08支持红/绿/蓝(RGB)光信号检测、环境光(ALS)检测、接近检测以及红外(IR)信号和温度信息的测量。紧凑的封装集成了多达7个传感器，这些传感器提供可靠且可重复的测量，MAX...[详细]
CAN-bus应用方案

概述作为一种技术先进、可靠性高、功能完善、成本合理的远程网络通讯控制方式，CAN-bus已被广泛应用到各个自动化控制系统中。例如，在汽车电子、自动控制、智能大厦、电力系统、安防监控等各领域，CAN-bus都具有不可比拟的优越性。根据各个不同应用领域的设计特点，本文提出了几种CAN-bus应用系统的硬件方案。基本CAN-bus节点应用范围各...[详细]
智能手机本土硬件成本降至400元以下

来源：工信部电信研究院南都制图：刘寅杉　　在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
诺基亚遭三重打击专利组合成唯一希望

导语：美国投资网站The Motley Fool今日发表署名克里斯·维卡利(Cris Vicari)的文章指出，诺基亚近期连遭微软背弃、穆迪降级以及芬兰政府拒伸援手等三重打击，复苏前景变得愈发渺茫。在这种内忧外患的困局面前，专利组合成了这家昔日的手机霸主重现辉煌的唯一希望。以下为文章全文：连遭三重打击诺基亚似乎连松口气的机会都没有了。过去几年，这家身陷困境的芬兰手机制造商遭受了一连...[详细]
上半年我国手机出货1.9亿部 3G超过2G

7月9日消息，根据工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况，今年上半年全国手机市场出货量19491.3万部，其中3G手机出货量接近1.07亿部，已经远远超过2G手机的8700多万部的出货量。　　3G手机出货量达58% 　　数据显示，今年1-6月，全国上市的手机新品共2099款，其中2G手机1298款，3G手机801款。在6月份，3G手机新品上市166款，首次超过2G手机新品数...[详细]
青岛家庭明年用上4G网络三年内看裸眼3D电视

不用戴3D眼镜，就能看3D电视。在本届电博会上，最吸引人的技术非裸眼3D技术莫属了。本次电博会上，多家厂商推出了裸眼3D电视，无需戴眼镜就可以看到3D画面。不过，记者采访发现，由于技术、价格、清晰度等方面的制约，裸眼3D电视进入普通家庭还有一段路要走。7月8日，电博会落幕，据组委会统计，展会期间共实现贸易成交协议总额33.27亿元。其中，国内贸易协议额15.43亿元，出口意向2.81亿美元。 ...[详细]
Molex公司推出FAKRA II SMB连接器

(新加坡 – 2012年7月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器，其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准，具有360º旋转能力，可以在汽车内部轻易布线，并采用次级插入闩锁来提高可靠性。 Molex公司RF产品市场推广和销售经理Roger Kauffman表示： “FAK...[详细]
异构计算是未来信息技术发展方向

“异构计算是未来信息技术的发展方向。传统的通用cpu在面对移动互联和多媒体的应用时功耗问题显得比较突出，而且计算效率不高，将cpu、gpu融合在soc（单一系统芯片）上的apu是应运而生的创新。” 在日前举行的“未来‘芯’趋势——2012异构计算的应用及未来趋势”论坛上，作为国内信息技术领域的泰斗级人物，中国工程院院士倪光南在演讲中发表了上述观点。在见证了中国大型机、汉字信息处理、微型...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多