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LH2108AD: 产品描述LH2108AD放大器基础信息： LH2108AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3 LH2108AD放大器核心信息： LH2108AD的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.003 µA 厂商给出的LH2108AD的最大压摆率为1.2 mA.LH2108AD的功率为NO。其可编程功率为NO。 LH2108AD的标称供电电压为20 V，其对应的标称负供电电压为-20 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。LH2108AD的输入失调电压为1000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） LH2108AD的相关尺寸： LH2108AD的宽度为：7.62 mm，长度为19.431 mmLH2108AD拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16 LH2108AD放大器其他信息： LH2108AD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2108AD的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。其属于微功率放大器。LH2108AD不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2108AD的封装代码是：DIP。 LH2108AD封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2108AD封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。; 产品类别放大器电路; 文件大小138KB，共4页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com; 器件替换：LH2108AD替换放大器

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LH2108AD概述

LH2108AD放大器基础信息：

LH2108AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3

LH2108AD放大器核心信息：

LH2108AD的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.003 µA

厂商给出的LH2108AD的最大压摆率为1.2 mA.LH2108AD的功率为NO。其可编程功率为NO。

LH2108AD的标称供电电压为20 V，其对应的标称负供电电压为-20 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。LH2108AD的输入失调电压为1000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

LH2108AD的相关尺寸：

LH2108AD的宽度为：7.62 mm，长度为19.431 mmLH2108AD拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：16

LH2108AD放大器其他信息：

LH2108AD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LH2108AD的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。

其属于微功率放大器。LH2108AD不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-CDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2108AD的封装代码是：DIP。

LH2108AD封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。LH2108AD封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

LH2108AD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.003 µA
标称共模抑制比	110 dB
频率补偿	NO
最大输入失调电压	1000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.431 mm
低-偏置	NO
低-失调	NO
微功率	YES
标称负供电电压 (Vsup)	-20 V
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
功率	NO
电源	+-5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class C
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	1.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	20 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽带	NO
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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