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异常类型 F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统, 支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个),外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外,其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到,在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
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一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一,在目前的现有技术中,列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主,部分为碳钢衬胶结构,存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的,在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温,冷却循环水在管束内流动,壳程介质在壳体内管束外流动,通过两者的...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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1 Introduction
In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]
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8月22日,岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间,把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词,但仔细往下看,你会发现这并不是简单的技术叠加,而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起,用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题:混动究竟是不是过渡方案? 要知道,在新能源车的发展进程里,混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8 月 21 日消息,智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露,今年出货量预计可达数千台,明年预计会有数万台的出货。未来几年,该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W,这是一款基于 X2 平台衍生,针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时,智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”,旨在孵化 50+ 高潜力早期项目,在三年内打造千亿...[详细]
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我们在学习一门技术的时候,应该对它的理论部分有所了解,然后才能在实践中进一步加深理解,进而掌握。对于stm32来说,我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册,然后再动手实践,这样才能理解得更加透彻,掌握得更加牢固! 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结:stm32的ADC有18个通道(16个外部通道+2个内部通道),有单次、连续、扫描和间断四种模式,ADC...[详细]
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自20世纪40年代中期诞生以来,微波炉从无到有,用于商业,60年代,进入家庭并迅速普及,其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上,其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善,能够包含越来越多的功能。 而如今,微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器,入住千家万户。许多人只熟悉它的功能,享受给人们带来方便的同时,有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人,也有你不知道的…...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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SMT贴片机是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的重要设备,它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此,对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目: 定位精度:定位精度是SMT贴片机的核心性能指标,它直接影响到贴片的准确性。通常,我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度:贴片速度...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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回流焊作为一种电子组装工艺,已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么,在面对众多回流焊设备品牌和型号时,如何选购一台好的回流焊设备呢?本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式:回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点,是目前市场上主流的加热方...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]