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MT58LC128K32B2LG-14LP

产品描述Standard SRAM, 128KX32, 14ns, CMOS, PQFP100
产品类别存储   
文件大小1MB,共20页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58LC128K32B2LG-14LP概述

Standard SRAM, 128KX32, 14ns, CMOS, PQFP100

MT58LC128K32B2LG-14LP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
最长访问时间14 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流2 V
最大压摆率0.25 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

MT58LC128K32B2LG-14LP相似产品对比

MT58LC128K32B2LG-14LP MT58LC128K32B2LG-12LP MT58LC128K32B2LG-10LP MT58LC128K32B2LG-11LP
描述 Standard SRAM, 128KX32, 14ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 128KX32, 12ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 128KX32, 11ns, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant
最长访问时间 14 ns 12 ns 10 ns 11 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 32 32 32
端子数量 100 100 100 100
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA 0.3 mA 0.3 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
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