SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 包装说明 | SIMM, SSIM72 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-N72 |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SIMM |
| 封装等效代码 | SSIM72 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0024 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 1.28 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| Base Number Matches | 1 |
| MT8LS132M25LP | MT8LS132Z15LP | MT8LS132Z25LP | MT8LS132M35LP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PSMA72 | SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS, PZIP72 | SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PZIP72 | SRAM Module, 1MX32, 35ns, CMOS, PSMA72 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns | 15 ns | 25 ns | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-N72 | R-PZIP-T72 | R-PZIP-T72 | R-PSMA-N72 |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 72 | 72 | 72 | 72 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX32 | 1MX32 | 1MX32 | 1MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SIMM | ZIP | ZIP | SIMM |
| 封装等效代码 | SSIM72 | ZIP72/76,.1,.1 | ZIP72/76,.1,.1 | SSIM72 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE | IN-LINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0024 A | 0.0024 A | 0.0024 A | 0.0024 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 1.28 mA | 1.4 mA | 1.28 mA | 1.24 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | SINGLE | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | SINGLE |
| 厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | - | Micron Technology |
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