FIFO, 2KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm |
| 内存密度 | 18432 bit |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX9 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CY7C453-20JCT | CY7C451-14JCT | CY7C453-14JCT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 2KX9, 15ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 512X9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | FIFO, 2KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns | 10 ns | 10 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT | RETRANSMIT | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 20 ns | 14 ns | 14 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| 长度 | 13.97 mm | 13.97 mm | 13.97 mm |
| 内存密度 | 18432 bit | 4608 bit | 18432 bit |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 2048 words | 512 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 512 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2KX9 | 512X9 | 2KX9 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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