Analog Circuit, 1 Func, PDSO8, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | 2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.93 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.94 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MIC384-2BMTR | MIC384-3BMMTR | MIC384-3BMTR | MIC384-1YMMTR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Circuit, 1 Func, PDSO8, SOIC-8 | Analog Circuit, 1 Func, PDSO8, MSOP-8 | Analog Circuit, 1 Func, PDSO8, SOIC-8 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, LEAD FREE, MSOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC | MSOP | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | SOP, | TSSOP, | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
| 其他特性 | 2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE | 2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE | 2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE | 2-WIRE I2C/SMBUS COMPATIBLE INTERFACE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 4.93 mm | 3 mm | 4.93 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1.1 mm | 1.73 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.94 mm | 3 mm | 3.94 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
