LH2101AD放大器基础信息：
LH2101AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2101AD放大器核心信息：
LH2101AD的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
而其供电电源的范围为：+-15/+-20 V。LH2101AD的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LH2101AD的相关尺寸：
LH2101AD拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
LH2101AD放大器其他信息：
LH2101AD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LH2101AD的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。LH2101AD不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-XDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2101AD的封装代码是：DIP。LH2101AD封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。
LH2101AD封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
LH2101AD放大器基础信息：
LH2101AD是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP16,.3
LH2101AD放大器核心信息：
LH2101AD的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。
而其供电电源的范围为：+-15/+-20 V。LH2101AD的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LH2101AD的相关尺寸：
LH2101AD拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
LH2101AD放大器其他信息：
LH2101AD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LH2101AD的频率补偿情况是：NO。其温度等级为：MILITARY。LH2101AD不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：R-XDIP-T16。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH2101AD的封装代码是：DIP。LH2101AD封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。
LH2101AD封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | General Electric Solid State |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-15/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| LH2101AD | LH2101AD/883C | |
|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16 | Operational Amplifier, 2 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | General Electric Solid State | General Electric Solid State |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | NO | NO |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 低-失调 | NO | NO |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15/+-20 V | +-15/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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