Gate, CMOS, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Twilight Technology Inc |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V |
| 施密特触发器 | NO |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| TTMC14572UBCLDS | TTMC14572UBCLD | TTMC14572UBALS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Gate, CMOS, CDIP16 | Gate, CMOS, CDIP16 | Gate, CMOS, CDIP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Is Samacsys | N | N | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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