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CAT25010LI-G

产品描述EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8
产品类别存储   
文件大小308KB,共14页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT25010LI-G在线购买

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CAT25010LI-G概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8

CAT25010LI-G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e4
长度9.59 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
Base Number Matches1

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CAT25010, CAT25020,
CAT25040
EEPROM Serial 1/2/4-Kb SPI
Description
The CAT25010/20/40 are a EEPROM Serial 1/2/4−Kb SPI devices
internally organized as 128x8/256x8/512x8 bits. They feature a
16−byte page write buffer and support the Serial Peripheral Interface
(SPI) protocol. The device is enabled through a Chip Select (CS)
input. In addition, the required bus signals are a clock input (SCK),
data input (SI) and data output (SO) lines. The HOLD input may be
used to pause any serial communication with the CAT25010/20/40
device. These devices feature software and hardware write protection,
including partial as well as full array protection.
Features
www.onsemi.com
SOIC−8
V SUFFIX
CASE 751BD
UDFN−8
HU4 SUFFIX
CASE 517AZ
20 MHz (5 V) SPI Compatible
1.8 V to 5.5 V Supply Voltage Range
SPI Modes (0,0) & (1,1)
16−byte Page Write Buffer
Self−timed Write Cycle
Hardware and Software Protection
Block Write Protection
Protect 1/4, 1/2 or Entire EEPROM Array
Low Power CMOS Technology
1,000,000 Program/Erase Cycles
100 Year Data Retention
Industrial and Extended Temperature Range
PDIP, SOIC, TSSOP 8−Lead and UDFN 8−Pad Packages
These Devices are Pb−Free, Halogen Free/BFR Free, and RoHS
Compliant
V
CC
TSSOP−8
Y SUFFIX
CASE 948AL
PIN CONFIGURATION
CS
SO
WP
V
SS
1
V
CC
HOLD
SCK
SI
SOIC (V), TSSOP (Y), UDFN (HU4)
For the location of Pin 1, please consult the
corresponding package drawing.
PIN FUNCTION
Pin Name
Function
Chip Select
Serial Data Output
Write Protect
Ground
Serial Data Input
Serial Clock
Hold Transmission Input
Power Supply
CS
SI
CS
WP
HOLD
SCK
V
SS
CAT25010
CAT25020
CAT25040
SO
SO
WP
V
SS
SI
SCK
HOLD
V
CC
Figure 1. Functional Symbol
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 10 of this data sheet.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2015
June, 2018
Rev. 26
1
Publication Order Number:
CAT25010/D

CAT25010LI-G相似产品对比

CAT25010LI-G CAT25010YI-G CAT25010VI-G
描述 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-001, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8,
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst
包装说明 DIP, TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 8 8 8
字数 128 words 128 words 128 words
字数代码 128 128 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128X8 128X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 SPI SPI SPI
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.635 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否无铅 - 不含铅 不含铅
数据保留时间-最小值 - 100 100
耐久性 - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
封装等效代码 - TSSOP8,.25 SOP8,.25
电源 - 2/5 V 2/5 V
最大待机电流 - 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 - 0.002 mA 0.002 mA
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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